敞开式流体液滴喷射匣、数字流体分配系统及其分配方法

    公开(公告)号:CN111413513B

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202010002552.1

    申请日:2020-01-02

    Abstract: 置,邻接于与流体通孔流体流动连通的单个半导本发明提供一种敞开式流体液滴喷射匣、数 体衬底上的流体通孔。字流体分配系统、及将流体以数字方式分配到衬底上的方法。本发明提供一种含有待通过数字流体分配系统分配的一种或多种流体的敞开式流体液滴喷射匣及一种以数字方式分配流体的方法。敞开式流体液滴喷射匣包含:封盖,其中具有一个或多个开口;流体漏斗,悬挂在封盖中的一个或多个开口中的每一个上;腔室分离器,附接到流体漏斗上以将流体导入到一个或多个流体(56)对比文件CN 101820942 A,2010.09.01吴辉.喷墨打印机墨盒再填充专利技术分析《.山东工业技术》.2016,(第5期),第267-268页.Kun-Yong Kim 等.The influence ofneedle assembly sliding of the jettingdispenser on the characteristics of bloodglucose test strip《.IEEE ICAM 2018》.2018,第235-238页.

    流体喷射头、数字分配装置及分配方法

    公开(公告)号:CN113665242B

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202110474438.3

    申请日:2021-04-29

    Abstract: 一种用于将一种或多种流体喷射到衬底的目标区域中的数字分配装置及方法,及流体喷射头。所述数字分配装置包括:(A)流体喷射头,用于数字分配装置,流体喷射头上具有一个或多个流体喷射器阵列;(B)流体喷射头平移装置,用于在第一方向上在衬底的目标区域之上移动流体喷射头,其中流体喷射头上的所述一个或多个流体喷射器阵列被定向为平行于第一方向;以及(C)控制装置,用于在所述一个或多个流体喷射器阵列中的一个或多个流体喷射器与衬底的目标区域相交时激活所述一个或多个流体喷射器。

    敞开式流体液滴喷射匣、数字流体分配系统及其分配方法

    公开(公告)号:CN111413513A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN202010002552.1

    申请日:2020-01-02

    Abstract: 本发明提供一种敞开式流体液滴喷射匣、数字流体分配系统、及将流体以数字方式分配到衬底上的方法。本发明提供一种含有待通过数字流体分配系统分配的一种或多种流体的敞开式流体液滴喷射匣及一种以数字方式分配流体的方法。敞开式流体液滴喷射匣包含:封盖,其中具有一个或多个开口;流体漏斗,悬挂在封盖中的一个或多个开口中的每一个上;腔室分离器,附接到流体漏斗上以将流体导入到一个或多个流体腔室中;流体溢流腔室,用于来自一个或多个流体腔室的流体溢流;流体通孔,与一个或多个流体腔室中的每一个相关联;以及多个流体喷射装置,邻接于与流体通孔流体流动连通的单个半导体衬底上的流体通孔。

    数字分配系统、及在微井板中制备及分析多个样本的方法

    公开(公告)号:CN111413181B

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202010002551.7

    申请日:2020-01-02

    Abstract: 沿生产路径移动,经过所述两个或更多个流体液本发明提供一种用于制备及分析多个样本 滴喷射器件。的数字分配系统、及在微井板中制备及分析多个样本的方法。所述数字分配系统包括两个或更多个流体液滴喷射器件。每一流体液滴喷射器件包含流体液滴喷射筒,所述流体液滴喷射筒容纳要分配的至少一种流体。流体液滴喷射筒附装到用(56)对比文件US 2009078720 A1,2009.03.26US 2007056351 A1,2007.03.15温希东等著《.计算机控制技术》.西安电子科技大学出版社,2016,第12-13页.杨永和等编著《.机械基础》.煤炭工业出版社,1991,第117页.

    流体喷射头、数字分配装置及分配方法

    公开(公告)号:CN113665242A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202110474438.3

    申请日:2021-04-29

    Abstract: 一种用于将一种或多种流体喷射到衬底的目标区域中的数字分配装置及方法,及流体喷射头。所述数字分配装置包括:(A)流体喷射头,用于数字分配装置,流体喷射头上具有一个或多个流体喷射器阵列;(B)流体喷射头平移装置,用于在第一方向上在衬底的目标区域之上移动流体喷射头,其中流体喷射头上的所述一个或多个流体喷射器阵列被定向为平行于第一方向;以及(C)控制装置,用于在所述一个或多个流体喷射器阵列中的一个或多个流体喷射器与衬底的目标区域相交时激活所述一个或多个流体喷射器。

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