シリコンウェーハ用研磨液組成物
    9.
    发明申请
    シリコンウェーハ用研磨液組成物 审中-公开
    硅溶胶抛光液组合物

    公开(公告)号:WO2013157554A1

    公开(公告)日:2013-10-24

    申请号:PCT/JP2013/061326

    申请日:2013-04-16

    Abstract: シリカ粒子(成分A)と、アミン化合物及びアンモニウム化合物から選ばれる少なくとも1種類以上の含窒素塩基性化合物(成分B)と、下記一般式(1)で表される構成単位Iを10重量%以上含み、重量平均分子量が50,000以上1,500,000以下の水溶性高分子化合物(成分C)と、を含有し、25℃におけるpHが8.0~12.0である、シリコンウェーハ用研磨剤組成物。ただし、下記一般式(1)において、R 1 、R 2 は、それぞれ独立して、水素、炭素数が1~8のアルキル基、又は炭素数が1~2のヒドロキシアルキル基を示し、R 1 、R 2 の両方が水素であることはない。

    Abstract translation: 一种用于硅晶片抛光剂的组合物,其中:所述组合物包含二氧化硅颗粒(组分A),至少一种选自胺化合物和铵化合物的含氮碱性化合物(组分B)和水溶性聚合物 化合物(组分C),其含有10重量%以上的通式(1)所示的结构单元(I),重均分子量为50,000〜1,500,000; 25℃下的pH为8.0〜12.0。 在通式(1)中,R 1和R 2各自独立地表示氢,C 1〜C 8烷基或C 1〜C 2羟烷基,R 1,R 2不能同时为氢。

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