一种助焊剂点涂系统
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103111401B

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201310073035.3

    申请日:2013-03-07

    Abstract: 本发明公开了一种助焊剂点涂系统,其包括有助焊剂容器,所述助焊剂容器为密闭容器,还包括有泵,大致位于同一高度的中间瓶、点涂容器;所述中间瓶上部具有通气孔,所述中间瓶分别通过导管与泵、助焊剂容器以及点涂容器连通,所述泵还通过导管再连通所述助焊剂容器,所述点涂容器上分布有带有针孔的点涂端。本发明的助焊剂点涂系统具有在点涂助焊剂时避免助焊剂挥发的优点。

    一种助焊剂点涂系统
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103111401A

    公开(公告)日:2013-05-22

    申请号:CN201310073035.3

    申请日:2013-03-07

    Abstract: 本发明公开了一种助焊剂点涂系统,其包括有助焊剂容器,所述助焊剂容器为密闭容器,还包括有泵,大致位于同一高度的中间瓶、点涂容器;所述中间瓶上部具有通气孔,所述中间瓶分别通过导管与泵、助焊剂容器以及点涂容器连通,所述泵还通过导管再连通所述助焊剂容器,所述点涂容器上分布有带有针孔的点涂端。本发明的助焊剂点涂系统具有在点涂助焊剂时避免助焊剂挥发的优点。

    高速硅片激光自动打孔系统

    公开(公告)号:CN202922099U

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201220566057.4

    申请日:2012-10-25

    CPC classification number: Y02P70/521

    Abstract: 本实用新型公开了一种高速硅片激光自动打孔系统,包括主传送带、分别设于主传送带上游和下游的双上片装置、双下片装置,以及双上片装置和双下片装置之间的位于主传送带一侧的转盘,所述转盘上圆周阵列分布有硅片放置位,所述转盘旁按转盘旋转方向顺序设有影像定位装置和激光打孔装置,所述主传送带和转盘之间设有硅片转移转移装置,所述主传送带上方位于所述硅片装置和双下片装置之间还设有影像检测装置。本实用新型的该高速硅片激光自动打孔系统具有产能高,打孔精度高、质量好的优点。

    一种变压器自动生产检测线

    公开(公告)号:CN203171109U

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201320105271.4

    申请日:2013-03-07

    Abstract: 本实用新型公开了一种变压器自动生产检测线,依次排列有插针机、绕线机上下料系统、绕线机、助焊剂点涂系统、上锡系统、磁芯装配系统、包胶带系统、检测系统和分选系统,所述助焊剂点涂系统包括助焊剂容器、泵,大致位于同一高度的中间瓶、点涂容器;所述助焊剂容器为密闭容器,所述中间瓶上部具有通气孔,所述中间瓶分别通过导管与泵、助焊剂容器以及点涂容器连通,所述泵还通过导管再连通所述助焊剂容器,所述点涂容器上分布有带有针孔的点涂端。本实用新型不仅具有提高产能、产品良率,减少人力和降低物料浪费的特点,还具有在点涂助焊剂时避免助焊剂挥发的优点。

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