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公开(公告)号：CN115926691A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211615945.5
申请日：2022-12-15
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J133/08 , C09J11/06 , C09J7/30 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F220/32 , C08F220/06 , C08F220/28
Abstract: 本发明公开了一种反应型热减粘丙烯酸酯胶黏剂、保护膜及其应用，所述反应型热减粘丙烯酸酯胶黏剂包括按重量份数计的以下组分：含环氧基不饱和丙烯酸酯胶黏剂70～90份、0.1～2份固化剂、0.1～4份引发剂和10～30份溶剂，所述固化剂为1,3‑双(N,N‑二缩水甘油氨甲基)环己烷、三缩水甘油基对氨基苯酚和4,5‑环氧四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯中的一种或多种。将上述反应型热减粘丙烯酸酯胶黏剂涂覆在基材的上表面，烘烤得到反应型热减粘保护膜。该保护膜胶层中包含的含环氧基不饱和丙烯酸酯胶黏剂，在引发剂分解温度下进一步交联，从而快速解粘，胶层的剥离力大幅降低，且胶层剥离后在被贴物表面无残胶；上述保护膜与不同材料的被贴物均有良好的贴覆性，适于各种制程工艺。
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公开(公告)号：CN115926690A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211518410.6
申请日：2022-11-29
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J133/08 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F220/06 , C08F220/32 , C08F220/54 , C08F8/30 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供一种减粘胶组合物、减粘胶带及其制备方法。所述减粘胶包括如下重量份数的组分：含羟基丙烯酸树脂65‑95份、含碳碳双键单体1‑30份、交联剂0.2‑2份和溶剂A50‑200份。本发明中提供的减粘胶组合物具有优异的性能，进而制备得到的减粘胶带具有较好的初粘性、持粘性和较高的剥离强度，经UV照射后，减粘胶带具有较低的剥离强度，且剥离后无残胶残留，符合市场的使用需求。
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公开(公告)号：CN119736025A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411860979.X
申请日：2024-12-17
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J183/07 , C09J183/06 , C09J183/04
Abstract: 本发明公开了一种半导体模封用防残胶硅胶带及其制备方法，包括如下步骤：将含氢硅油、含环氧基团的乙烯基单体、铂金催化剂和第一溶剂混合反应得到含环氧基团的含氢硅油；将含环氧基团的含氢硅油与含乙烯基硅橡胶、甲基MQ树脂、抑制剂和第二溶剂混合得到有机硅胶黏剂涂布液；将有机硅胶黏剂涂布液涂覆在PI膜基材上，烘干固化、贴合氟素离型膜，得到防残胶硅胶带。本发明将含环氧基团的含氢硅油作为交联剂，与含乙烯基硅橡胶和甲基MQ树脂反应制备有机硅胶黏剂，环氧基在烘干过程中与PI基材上活性基团发生化学反应，增加有机硅胶黏剂层与PI膜的附着力，模封结束后，因胶黏剂层与基材附着力强，从而可以克服撕除胶带时残胶的发生。
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公开(公告)号：CN117801699A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311857156.7
申请日：2023-12-29
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J7/25 , H01L23/29 , C09J7/35 , C09J7/50 , C09J177/00
Abstract: 本发明提供一种用于半导体密封成型的热塑型热熔胶带及其制备方法和应用，所述热塑型热熔胶带包括依次设置的聚酰亚胺基膜、底涂连接层和胶层，所述聚酰亚胺基膜与所述底涂连接层相连接的一侧表面达因值＞68且所述胶层的材料包括玻璃化转变温度为175～245℃的聚酰胺树脂；通过上述物质和结构进行搭配，使所述热塑型热熔胶带在长时间高温下使用也不会有小分子物质挥发，进而不会影响封装体中的金属线路；同时还具有优异的粘结性能，在半导体密封成型的过程中，能够对引线框架进行保护并阻止塑封料溢出，且密封成型结束后容易剥离，进而不会对剥离后的引线框架表面性质产生影响，更不会造成有机物的污染。
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公开(公告)号：CN115232578B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202210987973.3
申请日：2022-08-17
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J133/08 , C09J11/06 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F220/54 , C08F8/30 , C08F220/06
Abstract: 本发明公开了一种UV减粘胶黏剂及其制备方法，包括按重量份数计的以下组分：含碳碳双键高分子量丙烯酸树脂10～40份、含碳碳双键低分子量丙烯酸树脂10～40份、光引发剂0.5～3份、热固化剂0.01～1份、有机溶剂30～50份；所述含碳碳双键高分子量丙烯酸树脂的重均分子量为50万～100万，所述含碳碳双键高分子量丙烯酸树脂的重均分子量为5万～40万。本发明制备的UV减粘胶利用低分子量丙烯酸树脂提高UV减粘胶的初粘力和剥离力，并通过高分子量丙烯酸树脂与低分子量丙烯酸树脂形成互穿结构，避免剥离时发生残胶现象，同时利用丙烯酸树脂本体的碳碳双键在UV照射后发生聚合交联，产生较大的体积收缩以降低剥离力，且该减粘胶无需流平剂的加入，可减少流平剂的迁移对被贴物产生
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公开(公告)号：CN116102983A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211615860.7
申请日：2022-12-15
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J4/02 , C09J4/06 , C09J11/08 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F220/32
Abstract: 本发明公开了一种含环氧基不饱和丙烯酸酯胶黏剂及其制备方法，所述胶黏剂包括按质量份数计的以下组分：软单体60～80份、硬单体1～10份、第一功能单体10～25份、第二功能单体2～10份、溶剂80～100份、自由基引发剂0.01～0.2份、催化剂0.1～2份和阻聚剂0.01～0.5份，其中软单体及硬单体均为丙烯酸酯类单体。本发明通过先合成含环氧基的丙烯酸酯的低聚物，再通过环氧基的开环反应接枝不饱和双键得到一种含环氧基不饱和丙烯酸酯胶黏剂。上述制备方法简单、工艺易控，成本低，且均采用丙烯酸酯单体进行聚合，相容性好，反应快，能有效降低胶黏剂的粘度，Tg低，有效提高了胶黏剂固化后的柔韧性，双键保留率高。
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公开(公告)号：CN114196354B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202111565716.2
申请日：2021-12-20
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J133/08 , C09J11/06 , C09J7/24 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供了一种含羧基减粘胶组合物及其制备方法和用途。以重量份计所述含羧基减粘胶组合物包括89～96份含羧基不饱和丙烯酸酯胶黏剂、1～5份光引发剂和1～3份固化剂；所述含羧基不饱和丙烯酸酯胶黏剂包括含羧基和碳碳双键的丙烯酸酯胶黏剂；所述含羧基不饱和丙烯酸酯胶黏剂的原料包括45～55份含羧基丙烯酸酯聚合物和4～10份含环氧基团的不饱和单体；所述含羧基减粘胶组合物不需要加入UV活性单体或低聚物，通过特定的含羧基不饱和丙烯酸酯胶黏剂，光引发剂和固化剂的配合使用，在UV光照前剥离强度高，而UV光照后可以直接交联固化，从而达到减粘的效果，易脱落，无残胶，且耐高温性能好。
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公开(公告)号：CN116082985A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310014409.8
申请日：2023-01-05
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C09J4/06 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F220/20 , C08F220/54 , C08F8/36
Abstract: 本发明涉及一种UV减粘胶带及其制备方法，属于胶带技术领域。所述的UV减粘胶带包括第一减粘胶层和第二减粘胶层，所述第一减粘胶层以质量份计，包括含碳碳双键的丙烯酸树脂20‑70份、光引发剂0.4‑2份、热固化剂0.01‑0.1份和有机溶剂50‑100份；所述第二减粘胶层以质量份计，包括含碳碳双键的活性稀释剂0.1‑3份、含碳碳双键的丙烯酸树脂20‑70份、光引发剂0.4‑2份、热固化剂0.01‑0.1份和有机溶剂50‑100份；所述含碳碳双键的丙烯酸树脂的重均分子量为30万‑70万；玻璃化转变温度为‑50℃至‑10℃；碳碳双键含量为0.1‑0.3mmol/g。所述的减粘胶带既满足了芯片的方便拾取，同时又解决了减粘胶层与基材的分离，造成芯片的污染问题。
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公开(公告)号：CN114133879A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111565178.7
申请日：2021-12-20
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种抗静电UV减黏胶及其制备方法，所述UV胶黏剂包含以下重量份的组分：30～50份的丙烯酸树脂、0.5～3份的光引发剂、0.01～1份的热固化剂、15～25份的光敏单体、0.1‑5份的本征型有机导电低聚物、30～50份的有机溶剂，所述丙烯酸树脂通过单体在引发剂的存在下进行自由基聚合反应制备得到，将上述组分在使用前混匀，静置消泡即可得到一种抗静电UV减黏胶。上述减黏胶通过引入一定聚合度、特定导电性的本征型有机低聚物材料，在不影响整个体系相容性的同时降低了胶黏剂的电阻率，进而增大了被粘物的抗静电性，且可现配现用，避免了因存储不当而影响减黏胶的使用性能，具有粘性强、UV照射后易剥离、无残胶等优点。
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公开(公告)号：CN117801713A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311856888.4
申请日：2023-12-29
Applicant: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
IPC: C09J7/30 , H01L21/683 , H01L21/56 , C09J179/08 , C09J7/25
Abstract: 本发明提供一种半导体密封成型用保护胶带及其制备方法和应用，所述半导体密封成型用保护胶带包括基材层和胶层；所述胶层的制备原料包括热塑性聚酰胺酰亚胺树脂和热固性聚酰胺酰亚胺树脂；采用基材层和上述特定原料制成的胶层进行搭配，使得到的半导体密封成型用保护胶带具有优异的粘结性能，可以对半导体引线框架起到临时保护作用，防止其发生并保证引线焊接的稳定性，同时所述半导体密封成型用保护胶带还具有优异的高温稳定性，长时间高温使用也不会发生分解，使用后容易撕除且无残胶，不会对引线框架造成污染。
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