公开(公告)号：CN104685624B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201380050994.1

申请日：2013-07-31

Applicant: 英帆萨斯公司

Inventor： I·默罕默德

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 微电子封装（10）包括第一封装微电子元件（14）和第二封装微电子元件（16），每个都包括具有正面（20）和触点（26）的半导体裸片（14）。封装剂（28）与每个裸片的边缘表面（24）接触，并从边缘表面沿至少一个横向方向延伸。导电元件（36）从触点沿正面延伸至覆盖封装剂的位置。第一微电子元件和第二微电子元件相互固定在一起，使得第一裸片和第二裸片中的一个的正面或背面中的一个面定位为朝向第一裸片和第二裸片中的另一个的正面或背面。复数个导电互连件（40）穿过第一微电子元件和第二微电子元件的封装剂延伸，并与第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个半导体裸片电连接。

公开(公告)号：CN104520987A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380038919.3

申请日：2013-05-21

Applicant: 英帆萨斯公司

Inventor： I·默罕默德

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/538 ,  H01L25/10 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76892 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/191 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049

Abstract: 用于制造微电子单元(10)的方法，包括：在可图案化金属元件(28＇)的导电结合表面(30＇)上形成键合引线(32)。形成的键合引线具有与第一表面接合的基底(34)和远离第一表面的端面(38)。键合引线具有在基底与端面之间延伸的边缘表面(36)。该方法还包括在导电层第一表面的至少一部分上及键合引线的一部分上形成介电封装层(42)，使得键合引线的未被封装的部分，由端面或未被封装层覆盖的边缘表面的部分中的至少一个来限定。图案化金属元件，以形成在键合引线下方并通过部分封装层而相互之间绝缘的第一导电元件(28)。

公开(公告)号：CN104520987B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201380038919.3

申请日：2013-05-21

Applicant: 英帆萨斯公司

Inventor： I·默罕默德

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/538 ,  H01L25/10 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76892 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/191 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049

Abstract: 用于制造微电子单元(10)的方法，包括：在可图案化金属元件(28＇)的导电结合表面(30＇)上形成键合引线(32)。形成的键合引线具有与第一表面接合的基底(34)和远离第一表面的端面(38)。键合引线具有在基底与端面之间延伸的边缘表面(36)。该方法还包括在导电层第一表面的至少一部分上及键合引线的一部分上形成介电封装层(42)，使得键合引线的未被封装的部分，由端面或未被封装层覆盖的边缘表面的部分中的至少一个来限定。图案化金属元件，以形成在键合引线下方并通过部分封装层而相互之间绝缘的第一导电元件(28)。

公开(公告)号：CN104685624A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380050994.1

申请日：2013-07-31

Applicant: 英帆萨斯公司

Inventor： I·默罕默德

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 微电子封装（10）包括第一封装微电子元件（14）和第二封装微电子元件（16），每个都包括具有正面（20）和触点（26）的半导体裸片（14）。封装剂（28）与每个裸片的边缘表面（24）接触，并从边缘表面沿至少一个横向方向延伸。导电元件（36）从触点沿正面延伸至覆盖封装剂的位置。第一微电子元件和第二微电子元件相互固定在一起，使得第一裸片和第二裸片中的一个的正面或背面中的一个面定位为朝向第一裸片和第二裸片中的另一个的正面或背面。复数个导电互连件（40）穿过第一微电子元件和第二微电子元件的封装剂延伸，并与第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个半导体裸片电连接。