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公开(公告)号：CN104465535A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410490572.2
申请日：2014-09-23
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/021 , H01L21/4882 , H01L23/051 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/49833 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K3/32 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种衬底、芯片布置及其制造方法，在各种实施例中，提供了衬底。该衬底可包括：具有第一侧和与该第一侧相对的第二侧的陶瓷载体；在该陶瓷载体的第一侧之上布置的第一金属层；在该陶瓷载体的第二侧之上布置的第二金属层；以及在第二金属层中或者在第二金属层之上形成的冷却结构。
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公开(公告)号：CN105098554B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201510202089.4
申请日：2015-04-24
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/053 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及在金属化层(51)和接触销(200)之间的电连接的建立。在此将电触刷(100)与该金属化层(51)相焊接。为了在焊接时防止该电触刷(100)的非受控的模糊，该电触刷(100)具有突出部(112)，其嵌入该金属化层(51)的凹痕(511)之中。
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公开(公告)号：CN104134638A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410178315.5
申请日：2014-04-29
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/50 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/40137 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099 , H01L2224/37599
Abstract: 提供了有键合衬底上冷却附接半导体芯片的冷却结构的功率模块。根据一个示例性实施例，提供了一种功率模块，其包括半导体芯片，包括导电板以及直接附接至该导电板并且热耦合至半导体芯片的电绝缘板的键合衬底，以及直接附接至导电板并且被配置为在与冷却流体交互时从半导体芯片去除热的冷却结构的阵列。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104465535B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201410490572.2
申请日：2014-09-23
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/021 , H01L21/4882 , H01L23/051 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/49833 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K3/32 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种衬底、芯片布置及其制造方法，在各种实施例中，提供了衬底。该衬底可包括：具有第一侧和与该第一侧相对的第二侧的陶瓷载体；在该陶瓷载体的第一侧之上布置的第一金属层；在该陶瓷载体的第二侧之上布置的第二金属层；以及在第二金属层中或者在第二金属层之上形成的冷却结构。
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公开(公告)号：CN105280564A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510560920.3
申请日：2015-07-16
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： A·施瓦茨
IPC: H01L23/13 , H01L23/26 , H01L25/065
CPC classification number: H05K7/205 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/367 , H01L23/49838 , H01L2224/32225 , H05K1/0204 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/0061 , H05K3/303 , H05K2201/066 , H05K2201/09009 , H05K2201/09036 , H05K2201/09745
Abstract: 本发明涉及载体、半导体模块及其制备方法。一种半导体模块，包括：包括第一载体表面和与该第一载体表面相对的第二载体表面的载体，安装在该第一载体表面之上的第一半导体芯片，以及利用面对该载体的第一热沉表面耦合至该第二载体表面的热沉，其中该第二载体表面或者第一热沉表面包括凹坑和沟槽中的一个或多个形式的至少一个空腔。
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公开(公告)号：CN105280564B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201510560920.3
申请日：2015-07-16
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： A·施瓦茨
IPC: H01L23/13 , H01L23/26 , H01L25/065
Abstract: 本发明涉及载体、半导体模块及其制备方法。一种半导体模块，包括：包括第一载体表面和与该第一载体表面相对的第二载体表面的载体，安装在该第一载体表面之上的第一半导体芯片，以及利用面对该载体的第一热沉表面耦合至该第二载体表面的热沉，其中该第二载体表面或者第一热沉表面包括凹坑和沟槽中的一个或多个形式的至少一个空腔。
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公开(公告)号：CN105374768A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510639079.7
申请日：2015-08-19
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/473 , B23K1/00 , B23K9/0026 , B23K9/232 , B23K20/129 , B23K20/22 , B23K26/21 , B23K26/323 , B23K2103/18 , H01L23/3736 , H01L23/4924 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L23/3675 , H01L21/48
Abstract: 冷板、包括冷板的器件以及用于制造冷板的方法。冷板由单片构件构成，并且包括通道，其中通道顶侧是开放的并且其中与顶侧相对的通道底侧包括入口和出口。
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公开(公告)号：CN105098554A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510202089.4
申请日：2015-04-24
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/053 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及在金属化层(51)和接触销(200)之间的电连接的建立。在此将电触刷(100)与该金属化层(51)相焊接。为了在焊接时防止该电触刷(100)的非受控的模糊，该电触刷(100)具有突出部(112)，其嵌入该金属化层(51)的凹痕(511)之中。
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