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公开(公告)号:CN104138824A
公开(公告)日:2014-11-12
申请号:CN201410138551.4
申请日:2014-04-08
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: B05B12/02 , B05B13/02 , B05C11/02 , B05D1/002 , B05D3/007 , H01L21/02282 , H01L21/67109 , H01L21/6715 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , Y10T156/10
Abstract: 本发明的各个实施例涉及向衬底涂敷流体。用于向衬底涂敷流体的装置包括:衬底保持器;流体涂敷设备,被配置用于向所述衬底保持器上的衬底涂敷流体;加热机构,被配置用于对所述流体进行局部加热;以及控制器,被配置用于控制所述加热机构应用局部加热,以便获得所述衬底上的所述流体的希望的厚度分布。
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公开(公告)号:CN104138824B
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:CN201410138551.4
申请日:2014-04-08
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: B05B12/02 , B05B13/02 , B05C11/02 , B05D1/002 , B05D3/007 , H01L21/02282 , H01L21/67109 , H01L21/6715 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , Y10T156/10
Abstract: 本发明的各个实施例涉及向衬底涂敷流体。用于向衬底涂敷流体的装置包括:衬底保持器;流体涂敷设备,被配置用于向所述衬底保持器上的衬底涂敷流体;加热机构,被配置用于对所述流体进行局部加热;以及控制器,被配置用于控制所述加热机构应用局部加热,以便获得所述衬底上的所述流体的希望的厚度分布。
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