公开(公告)号：CN104205268B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201380015907.9

申请日：2013-02-01

Applicant: 苹果公司

Inventor： S·X·阿诺德 ,  D·P·基德 ,  S·A·玛尤 ,  C·P·姆林斯 ,  D·R·派珀 ,  J·M·托马 ,  T·肯玉

IPC: H01G4/30 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: G06F1/183 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明公开了器件的堆叠阵列。在一个实施例中，器件的第一层和第二层电耦接并机械耦接至内插器，所述内插器具有设置在所述第一层和第二层之间的被封装的第三器件层。所述第一层可被配置为将所述堆叠阵列附接至主机印刷电路板。所述内插器可耦接所述第一层和所述第二层上的器件之间的信号。

公开(公告)号：CN104205268A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380015907.9

申请日：2013-02-01

Applicant: 苹果公司

Inventor： S·X·阿诺德 ,  D·P·基德 ,  S·A·玛尤 ,  C·P·姆林斯 ,  D·R·派珀 ,  J·M·托马 ,  T·肯玉

IPC: H01G4/30 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: G06F1/183 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明公开了器件的堆叠阵列。在一个实施例中，器件的第一层和第二层电耦接并机械耦接至内插器，所述内插器具有设置在所述第一层和第二层之间的被封装的第三器件层。所述第一层可被配置为将所述堆叠阵列附接至主机印刷电路板。所述内插器可耦接所述第一层和所述第二层上的器件之间的信号。