公开(公告)号：CN115449291B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202110644523.X

申请日：2021-06-09

Applicant: 荣耀终端有限公司

Inventor： 李鹏飞 ,  谭东升 ,  任林德

IPC: C09D183/04 ,  C09D201/04 ,  C09D7/63 ,  C09D5/25 ,  H01R12/50 ,  H05K1/02

Abstract: 本申请涉及防水绝缘材料和电子耗材技术领域，提供一种防水绝缘涂料及其应用。防水绝缘涂料包括如下Ⅰ至Ⅲ中的至少一种防水绝缘成膜组分：Ⅰ：具有如下结构式A所示的有机线性硅氧烷化合物；结构式A中的R1至R8独立地为氢原子、卤素原子、甲氧基、乙氧基、C1‑C3烷基、C3‑C10环烷基、C6‑C15芳基中的任一种，m为10‑100的整数；Ⅱ：具有结构式CnH2n+n的B所示的正构烷烃或异构烷烃；其中，结构式B中的n为8‑15的整数；Ⅲ：具有结构式CxFyHzNjOk的C所示的含氟脂肪族聚合物，其中，结构式C中的x为8‑20的整数，y为6‑42的整数，z为0‑9的整数，j为0或1，k为0或1；

公开(公告)号：CN115449291A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202110644523.X

申请日：2021-06-09

Applicant: 荣耀终端有限公司

Inventor： 李鹏飞 ,  谭东升 ,  任林德

IPC: C09D183/04 ,  C09D201/04 ,  C09D7/63 ,  C09D5/25 ,  H01R12/50 ,  H05K1/02

Abstract: 本申请涉及防水绝缘材料和电子耗材技术领域，提供一种防水绝缘涂料及其应用。防水绝缘涂料包括如下Ⅰ至Ⅲ中的至少一种防水绝缘成膜组分：Ⅰ：具有如下结构式A所示的有机线性硅氧烷化合物；结构式A中的R1至R8独立地为氢原子、卤素原子、甲氧基、乙氧基、C1‑C3烷基、C3‑C10环烷基、C6‑C15芳基中的任一种，m为10‑100的整数；Ⅱ：具有结构式CnH2n+n的B所示的正构烷烃或异构烷烃；其中，结构式B中的n为8‑15的整数；Ⅲ：具有结构式CxFyHzNjOk的C所示的含氟脂肪族聚合物，其中，结构式C中的x为8‑20的整数，y为6‑42的整数，z为0‑9的整数，j为0或1，k为0或1；