公开(公告)号：CN1289226A

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN00131726.1

申请日：2000-09-19

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： B·巴布勒 ,  M·马罗尼

IPC: H05K7/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1074 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24314 ,  Y10T428/24777

Abstract: 一种层叠电路组件的制造方法及其产品,包括以下步骤:提供相对硬的基板。在外围拉伸台将被定位的区域内在基板上切割U－形缝隙。U－形轮廓的侧腿限定隔开的裂口部分。相对软的底板粘附到基板背面。将层叠基板和底板切出外围切口,外围切口与U－形缝隙的侧腿相交,外围切口形成从U－形缝隙的侧腿向外伸出的拉伸台。拉伸台能被抓紧和与基板分离从而剥离底板。

公开(公告)号：CN1203745C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN00131726.1

申请日：2000-09-19

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： B·巴布勒 ,  M·马罗尼

IPC: H05K7/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1074 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24314 ,  Y10T428/24777

Abstract: 一种层叠电路组件的制造方法及其产品，包括以下步骤：提供相对硬的基板。在外围拉伸台将被定位的区域内在基板上切割U-形缝隙。U-形轮廓的侧腿限定隔开的裂口部分。相对软的底板粘附到基板背面。将层叠基板和底板切出外围切口，外围切口与U-形缝隙的侧腿相交，外围切口形成从U-形缝隙的侧腿向外伸出的拉伸台。拉伸台能被抓紧和与基板分离从而剥离底板。