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公开(公告)号:CN117878607A
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202311228529.4
申请日:2023-09-22
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: H01Q15/00 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B27/28 , B32B27/32 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B33/00 , B32B7/12
Abstract: 本发明提供一种能够实现用于提高电波的反射性能的叠层结构、尤其是反射效率高的通信波用反射板以及通信波用反射板的制造方法。所述通信波用反射板由至少依次包括金属层(11)、基材层(13)、金属图案(14)、保护层(15)的叠层体构成,金属图案(14)是由多个几何图案重复构成而作为电路不导通的图案,在金属层(11)和基材层(13)之间包括厚度是0.1μm~25μm的粘接剂层(12)。
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公开(公告)号:CN118984852A
公开(公告)日:2024-11-19
申请号:CN202380029572.X
申请日:2023-06-08
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C08J7/04 , C08J5/18 , C08L67/00 , C08L77/12 , C09D167/00 , C09D177/12 , H05K1/03 , C09K19/54 , C09K19/38
Abstract: 本发明是有关于强度优异的液晶聚合物膜的制造方法及通过此方法所制造的液晶聚合物膜、高频电路基板材料的制造方法以及高频电路基板的制造方法。更具体而言,本发明提供一种液晶聚合物膜的制造方法,其为具备热塑性液晶聚合物膜与热塑性液晶聚合物层的液晶聚合物膜的制造方法,其具有于塑性液晶聚合物膜的表面,使用液状的热塑性液晶聚合物形成热塑性液晶聚合物层的步骤,及通过此方法所制造的液晶聚合物膜、高频电路基板材料的制造方法以及高频电路基板的制造方法。
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