一种绝缘介质浆料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118609884A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410811192.8

    申请日:2024-06-21

    Applicant: 蚌埠学院

    Abstract: 本发明属于电子材料技术领域,特别涉及一种绝缘介质浆料及其制备方法和应用,本发明所给出的Ag/硼硅酸盐玻璃陶瓷/Ag/氧化铝陶瓷基板的多层结构的制备方法,相对于陶瓷和金属共烧的技术,本方法的硼硅酸盐玻璃陶瓷组分可设计性强,在玻璃形成后再加入额外的SiO2,可有效调控玻璃陶瓷的显微结构和结晶动力学。如上所述,其过程可操作性强,不必过多技术和高端设备的介入,即可实现多层结构的制备,制备得到的多层结构具有高的绝缘性和高的力学强度。

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