一种基于四圆环标定板的双目视觉定位方法及系统

    公开(公告)号:CN115861437A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202211551745.8

    申请日:2022-12-05

    Abstract: 本发明公开了一种基于四圆环标定板的双目视觉定位方法及系统,通过张正友标定法对双目相机进行标定,获取目标图像并进行立体矫正;对图像进行感兴趣区域处理,将获得的感兴趣区域图像进行灰度处理,并通过圆环检测算法对左右灰度ROI图像进行圆心检测,分别获得四个圆心坐标;对四个圆心进行匹配,并计算左右图像的视差;得出四个圆心的三维坐标;最后根据四个点三维坐标通过最小二乘法求出其平面方程,获得目标物体在左相机坐标系中的位姿。本发明通过四圆环圆心坐标匹配减少了立体匹配运算量,提高了算法运行速率,实现了对目标快速定位;并避免了双目视觉对无纹理、重复区域对匹配结果照成的误匹配问题,提高了匹配精度,实现了精准定位。

    一种深海海流能低速聚流增压型液压发电系统

    公开(公告)号:CN114017250A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202111308758.8

    申请日:2021-11-05

    Abstract: 本发明公开了一种深海海流能低速聚流增压型液压发电系统,深海海流能水轮机外侧环绕设置有扩散型聚流增速子系统,深海海流能水轮机设置在扩散型聚流增速子系统的入口处,深海海流能水轮机经深海海流能水轮机驱动轴与压力补偿变量液压泵的驱动轴连接,压力补偿变量液压泵经二位四通电磁换向阀和变量液压马达与双馈感应发电机连接,二位四通电磁换向阀连接有用于驱动变量液压马达及双馈感应发电机发电用高效增压子系统;本发明实现海流能高效捕获,并通过液压增压系统实现液压系统压力增大,进而达到增大电能能量输出,通过对深海海流能高效利用,对发展海洋强国和增长海洋经济有非常重要的意义和战略价值。

    一种温压一体传感器温度补偿方法及系统

    公开(公告)号:CN116718301A

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202310721235.9

    申请日:2023-06-16

    Abstract: 本发明公开了一种温压一体传感器温度补偿方法及系统,对传感器数据进行标定,获得不同压力和不同温度下的压力输出Up和温度输出Ut;对压力输出Up和温度输出Ut进行处理,提取相同温度输出Ut下不同输入压力P对应的压力输出Up,拟合压力输出Up与输入压力P之间的关系,得到多项式拟合系数;利用相关向量机确定多项式拟合系数和温度之间的关系,根据一组传感器数据中的温度输出Ut确定多项式拟合系数,根据多项式拟合系数和压力输出Up得到补偿后的压力值。通过将多项式拟合和相关向量机结合,大大提高了传感器的温度补偿精度。

    一种模糊边界圆环圆心检测方法及系统

    公开(公告)号:CN115908566A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211552289.9

    申请日:2022-12-05

    Abstract: 本发明公开了一种模糊边界圆环圆心检测方法及系统,提取标志物的感兴趣区域ROI,同时生成一系列大小不同的圆环特征作为卷积核;使用大小不同的圆环特征对ROI图像进行卷积计算;提前设定圆心判定阈值,超过阈值则表明计算结果更有可能是圆心位置,若未出现圆心像素块,则从高降低调整阈值,重新进行计算;之后将一系列超过阈值的卷积结果进行线性叠加,得到所有可能的圆心位置像素块。最后求取圆心位置像素块的形心位置,得到高精度的圆心坐标。本发明避免了因为恶劣环境圆环的边界模糊造成的圆边缘检测错误问题,同时对非正圆的图像特征同样有较好的效果,具有较高的精度并且运行速率满足实时性。

    无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器及制备方法

    公开(公告)号:CN115727981A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202211021307.0

    申请日:2022-08-24

    Abstract: 本发明公开了一种无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器及制备方法,包括柔性电路板和固定在柔性电路板上的无引线封装压力芯片;无引线封装压力芯片包括固定连接的硅片和玻璃转接板;硅片上开设有背腔,背腔背面为硅膜,硅膜上设置有四个压敏电阻,四个压敏电阻通过重掺杂引线相连形成惠斯通电桥,并通过四个金属焊盘引出电压信号输出接口;玻璃转接板上开设有四个通孔,通孔中设置有金属柱;四个金属焊盘分别和四个金属柱连接。本发明压力芯片采用无引线封装结构,芯片背面接触被测介质,采用倒装的方法使正面金属焊盘与底部的玻璃转接板相连接,形成稳定结构,防止传统压力芯片封装中金丝引线断裂及短路情况发生。

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