公开(公告)号：CN1765160B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200480008237.9

申请日：2004-03-05

Applicant: 西门子公司

Inventor： M·克吕格尔 ,  R·保罗 ,  F·瓦克

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R12/7082 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及一种用于使一个第一电路板(PCB)与一个与第一电路板(PCB)间隔地共面设置的第二电路板(SUB)通过一个具有多个插头(P)的插头板(ST)实现电和机械连接的方法。首先使所述插头(P)穿过第二电路板(SUB)的敷镀通孔(TH)，其中这些敷镀通孔(TH)具有一个横截面，它在钎焊过程期间保证透穿的插头(P)能够垂直于电路板(PCB，SUB)平面运动。接着使用于形成表面安装的插头板(ST)的插头端部(SMT)定位在第一电路板(PCB)的规定位置上，最后使插头板(ST)通过仅一个钎焊过程安装在第一和第二电路板(PCB，SUB)上，最好以一个熔融技术实现。

公开(公告)号：CN1765160A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200480008237.9

申请日：2004-03-05

Applicant: 西门子公司

Inventor： M·克吕格尔 ,  R·保罗 ,  F·瓦克

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R12/7082 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及一种方法和一个装置，用于使一个第一电路板(PCB)与一个与第一电路板(PCB)间隔地共面设置的第二电路板(SUB)通过一个具有多个插头(P)的插头板(ST)实现电的和机械的连接。首先使所述插头(P)穿过第二电路板(SUB)的敷镀通孔(TH)，其中这些敷镀通孔(TH)具有一个横截面，它保证透穿的插头(P)垂直于电路板(PCB，SUB)的平面的运动。接着使用于形成表面安装的插头板(ST)的插头端部(SMT)定位在第一电路板(PCB)的规定位置上，最后使插头板(ST)通过一个钎焊过程安装在第一和第二电路板(PCB，SUB)上，最好以一个熔融技术实现。