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公开(公告)号：CN111527115A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880080104.4
申请日：2018-12-19
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08F290/00 , B32B27/30 , C08F2/50 , G09F9/00
Abstract: 本发明提供能形成表面电阻率低、即使在高温高湿环境下也不易变形、雾度小的固化树脂层的光固化性树脂组合物。光固化性树脂组合物含有光自由基反应性成分、光聚合引发剂、阳离子为金属的含氟锍系抗静电成分以及数均分子量为2000以上的增塑剂。光自由基反应性成分含有分子中具有聚醚、聚酯、聚碳酸酯中的一种作为骨架的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物。增塑剂含有仅来源于丙二醇的增塑剂。
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公开(公告)号：CN116438269A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180072244.9
申请日：2021-10-25
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C09J9/02
Abstract: 本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性和导通性的导电性粘接剂。此外，本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性的各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法。各向异性导电膜含有：热固性粘合剂、焊料粒子以及二羧酸，焊料粒子包含50～80wt％的Sn和20～50wt％的Bi，二羧酸的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为1～15质量份，焊料粒子的平均粒径为40～5μm的、焊料粒子的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为100～1200质量份，各向异性导电膜的厚度大于焊料粒子的平均粒径的110％且为焊料粒子的平均粒径的700％以下。由此，能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性。
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公开(公告)号：CN111527115B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201880080104.4
申请日：2018-12-19
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08F290/00 , B32B27/30 , C08F2/50 , G09F9/00
Abstract: 本发明提供能形成表面电阻率低、即使在高温高湿环境下也不易变形、雾度小的固化树脂层的光固化性树脂组合物。光固化性树脂组合物含有光自由基反应性成分、光聚合引发剂、阳离子为金属的含氟锍系抗静电成分以及数均分子量为2000以上的增塑剂。光自由基反应性成分含有分子中具有聚醚、聚酯、聚碳酸酯中的一种作为骨架的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物。增塑剂含有仅来源于丙二醇的增塑剂。
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公开(公告)号：CN118749228A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202380022991.0
申请日：2023-02-07
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供能够使过程节拍缩短化的连接构造体的制造方法、膜构造体以及膜构造体的制造方法。具有：准备多个电子部件所安装的基板的工序(A1)；准备膜构造体的工序(B1)，该膜构造体在与多个电子部件所安装的基板对应的基材上的既定位置配置有多个单片化粘接膜，该多个单片化粘接膜包含含有焊料粒子的单片化粘接膜；将多个单片化粘接膜一并临时粘贴于基板的既定部位的工序(C1)；将电子部件载置于单片化粘接膜上的工序(D1)；以及对设有单片化粘接膜和电子部件的基板进行回流焊的工序(E1)。将多个单片化粘接膜一并临时粘贴于基板，因而能够使过程节拍缩短化。
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公开(公告)号：CN118120116A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202280064426.6
申请日：2022-09-13
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 一种导电膜100，其在导电连接或各向异性导电连接时，通过抑制伴随树脂流动的导电粒子的移动来抑制短路的发生，能够提高连接结构体的连接可靠性，该导电膜100具有依次层叠有第一树脂层10、第二树脂层20和第三树脂层30的绝缘树脂层。各层的最低熔融粘度按第二树脂层20、第一树脂层10、第三树脂层30的顺序增大。多个导电粒子40分散在绝缘树脂层中，至少由第一树脂层10及第二树脂层20保持。在将第一树脂层10的厚度设为Tt、将第二树脂层20的厚度设为Tc、将导电粒子40的平均粒径设为D时，导电膜100满足式(1)：Tt+Tc
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