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公开(公告)号：CN113474872A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202080018731.2
申请日：2020-03-02
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L27/146 , H04N5/369 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 提供采用现有的设备而能够安装在安装面具有多个端子列的电子部件的连接构造体的制造方法及连接构造体、以及膜构造体及膜构造体的制造方法。具有：贴附工序，从具备带状的基体材料（21）和形成在基体材料（21）上的连接膜的膜构造体，将具有在基体材料（21）的长度方向上为既定长度21L及在基体材料（21）的宽度方向上为既定宽度21W的单位区域的连接膜（22，23）贴附到具有多个端子列的第1电子部件、或第2电子部件；以及连接工序，经由连接膜（22，23）连接第1电子部件的端子和第2电子部件的端子，膜构造体在单位区域中多个端子列的对应部位之外具有不贴附连接膜的非贴附部。
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