粉末制备方法及其装填设备

    公开(公告)号:CN108941544B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN201810479403.7

    申请日:2018-05-18

    Abstract: 本公开大体上涉及用于增材制造(AM)的粉末制备方法及其装填设备。其中用于制备待在增材制造中使用的粉末的方法包括:a)将第一粉末量添加到粉末贮存器;b)将装填工具插入到所述粉末贮存器中,其中所述装填工具包括向下延伸的多个振动传输元件;以及c)振动至少所述多个振动传输元件。常规粉末装填方法一直聚焦于调平粉末贮存器中的散装粉末锥体。此外,此类方法可能是手动且非标准化的,且其会导致操作者疲劳且可能导致产品不一贯性。根据本公开的粉末装填改进标准化且缩短周转时间,有可能降低AM的成本。

Patent Agency Ranking