公开(公告)号：CN104051371A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410087157.2

申请日：2014-03-11

Applicant: 通用电气公司

Inventor： I.D.纳诺夫 ,  J.F.斯蒂尔

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49555 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及用于传动系组件的系统和方法。提供一种传动系组件(100)。该传动系组件包括部件封装体(102)，其包括：第一晶体管(120)，具有第一栅极(130)、第一漏极(132)和第一源极(134)；第二晶体管(122)，具有第二栅极(140)、第二漏极(142)和第二源极(144)；以及导热垫(150)，配置成耗散部件封装体中生成的热，其中导热垫电耦合到第一源极和第二漏极。传动系组件还包括：印刷电路板(PCB)(104)，电耦合到部件封装体；以及电部件(106)，直接电耦合到导热垫，其中电部件在部件封装体外部。