公开(公告)号：CN102419671A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110286621.7

申请日：2011-09-23

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 尾崎恭辅 ,  渡部弘也 ,  上野毅

IPC: G06F3/044 ,  G06F3/041

Abstract: 本发明提供一种以微小的宽度尺寸形成将相邻的电极层彼此连接的连接导电层的电极基板及其制造方法。向基板(11)的电极形成面(11a)以喷墨方式点状地供给液状树脂(25)。根据场所不同，使供给液状树脂的点密度变化。在供给后的液状树脂融合时，根据液状树脂的粘度和表面张力而形成凸起部(21a、21a)和凸起部(21a、21a)之间的凹陷部(22a)。在凸起部(21a、21a)和凹陷部(22a)的形状消除前，对液状树脂层(25a)进行UV照射而使树脂硬化，形成堰体和堰体之间的槽部，在该槽部内形成将电极层之间连接的连接导电层。

公开(公告)号：CN102401913A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110251429.4

申请日：2011-08-29

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 上野毅

IPC: G02B5/02 ,  B05D1/36

Abstract: 本发明提供一种用来抑制因牛顿环现象引起的光干涉纹等的具有凹凸的基板及其制造方法。在基板(3)的表面上以一定厚度均匀地涂敷具有规定值以上的粘度及表面张力的第一树脂而形成基底树脂层。在不使第一树脂硬化的情况下，供给具有规定值以上的粘度及表面张力的第二树脂(12)而使其成为光点图形。在基底树脂层被供给第二树脂(12)的部分形成陷没部或鼓起部。然后，通过UV硬化使第一树脂(11)和第二树脂(12)硬化，在表面形成具有平缓的凹凸部的树脂层。

公开(公告)号：CN102869198A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210216199.2

申请日：2012-06-26

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 上野毅

IPC: H05K3/12

Abstract: 本发明提供一种布线电路板制造方法。以往的布线电路板制造方法具有形成憎液部的工序，所以可实现布线的细线化，但需要在不想形成功能液即含有导电材料的墨水的部分配置含有显现憎液性的憎液材料的液状体，并使其干燥或固化，而且当包括含有导电性材料的墨水的干燥或硬化时，存在除倾斜部的树脂材料的固化之外，还需要再次干燥或固化的课题。本发明为通过喷墨法在基底材料上形成导电图案的布线电路板制造方法，其特征在于具有：底层形成工序，在上述基底材料上形成含有未固化的固化性树脂的绝缘性的底层；描绘工序，用喷墨法对上述底层浇注含有导电粒子的图案描绘墨水，从而在上述底层内部形成导电图案；以及固化工序，固化上述底层。