-
公开(公告)号:CN107111402A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580072637.4
申请日:2015-10-29
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 作为即使在使用包括金属纳米线的透光性导电膜的情况下也能够得到充分的ESD耐性的电容式传感器,提供如下电容式传感器:该电容式传感器在基材设置有透光性导电膜的图案,其中,透光性导电膜包括金属纳米线,图案具有:检测图案,其通过多个检测电极以隔开间隔的方式排列而成;多条引出布线,其从多个检测电极分别沿着第一方向呈直线状延伸出;以及电阻设定部,其与多条引出布线中的至少任一方连接,且包括沿着与第一方向不平行的方向延伸出的部分。
-
公开(公告)号:CN107111406A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580073163.5
申请日:2015-10-29
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
Abstract: 作为即使在使用包括金属纳米线的透光性导电膜的情况下也能够得到充分的ESD耐性的电容式传感器,提供如下电容式传感器:该电容式传感器在基材设置有透光性导电膜的图案,其中,透光性导电膜包括金属纳米线,图案具有:检测图案,其通过多个检测电极以隔开间隔的方式排列而成;和多条引出布线,其从多个检测电极分别沿着第一方向呈直线状延伸出,检测图案中的至少一个检测电极包括电流路径设定部,该电流路径设定部延长从检测电极朝向引出布线的电流的直线路径长度。
-
公开(公告)号:CN103246385A
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN201210575093.1
申请日:2012-12-26
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种尤其是在作为低电阻金属采用Cu、Cu合金或者Ag合金之际,能够确保良好的不可见特性,并且能够使电桥配线的耐环境性或静电破坏耐受性提高的输入装置。具有:透明基材(2);形成于透明基材(2)的第一面的多个透明电极(5);将所述透明电极(5)间电连接的电桥配线(10);形成在所述透明基材(2)与所述电桥配线(10)之间的绝缘层(20),所述电桥配线(10)形成为从所述绝缘层的表面侧按由非结晶ITO构成的基底层35/Cu、由Cu合金或者Ag合金构成的金属层40/由非结晶ITO构成的导电性氧化物保护层37依次层叠的结构。
-
公开(公告)号:CN103246385B
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201210575093.1
申请日:2012-12-26
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G06F3/041
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种尤其是在作为低电阻金属采用Cu、Cu合金或者Ag合金之际,能够确保良好的不可见特性,并且能够使电桥配线的耐环境性或静电破坏耐受性提高的输入装置。具有:透明基材(2);形成于透明基材(2)的第一面的多个透明电极(5);将所述透明电极(5)间电连接的电桥配线(10);形成在所述透明基材(2)与所述电桥配线(10)之间的绝缘层(20),所述电桥配线(10)形成为从所述绝缘层的表面侧按由非结晶ITO构成的基底层35/Cu、由Cu合金或者Ag合金构成的金属层40/由非结晶ITO构成的导电性氧化物保护层37依次层叠的结构。
-
公开(公告)号:CN204302942U
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201420770414.8
申请日:2014-12-09
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G06F3/041
Abstract: 提供一种静电传感器,在维持导电层的密接性的同时抑制各层特别是导电层的细化,具备保护层相对于导电层没有以檐状突出的构造的布线图案。该静电传感器在基材的表面形成有电极图案、和与电极图案电连接的布线图案,至少布线图案具备在基材上形成的透明电极层、在透明电极层上形成且包含铜和镍的连接层、在连接层上形成且铜的含有率比连接层高的导电层、和在导电层上形成且包含铜和镍的保护层,连接层比保护层厚,保护层中的镍的含有率比导电层中的镍的含有率大,导电层比上述保护层厚。
-
公开(公告)号:CN204166512U
公开(公告)日:2015-02-18
申请号:CN201290001166.X
申请日:2012-04-12
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: G06F3/044
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04111
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种尤其是能够确保良好的不可视特性及与透明基材侧的良好的密接性、而且能够提高桥式布线的耐环境性的输入装置。所述输入装置具有:透明基材(2);在透明基材(2)的第一面形成的多个透明电极(5);将所述透明电极(5)之间电连接的桥式布线(10);在所述透明基材(2)与所述桥式布线(10)之间形成的绝缘层(20),桥式布线(10)具有与绝缘层(20)的表面(20a)相接的由ITO构成的基底层(35)、及形成在基底层(35)的表面且电阻比基底层(35)的电阻低的金属层(36)。
-
-
-
-
-