公开(公告)号：CN115003710B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202180009618.2

申请日：2021-01-15

Applicant: 霓达株式会社

Inventor： 丸谷浩祐 ,  山口聪士 ,  惠隆史 ,  伊东光 ,  加藤卓 ,  山下幸志

IPC: C08F20/68 ,  C08L33/06 ,  C08L101/00 ,  C08F2/24

Abstract: 本发明的温敏性微粒包含在低于熔点的温度下结晶化、且在上述熔点以上的温度下显示流动性的侧链结晶性聚合物。上述侧链结晶性聚合物可以包含具有碳原子数14以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯作为单体成分。上述温敏性微粒的平均粒径可以为0.1～50μm。上述温敏性微粒可以不含有机溶剂。

公开(公告)号：CN115003710A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202180009618.2

申请日：2021-01-15

Applicant: 霓达株式会社

Inventor： 丸谷浩祐 ,  山口聪士 ,  惠隆史 ,  伊东光 ,  加藤卓 ,  山下幸志

IPC: C08F20/68 ,  C08L33/06 ,  C08L101/00 ,  C08F2/24

Abstract: 本发明的温敏性微粒包含在低于熔点的温度下结晶化、且在上述熔点以上的温度下显示流动性的侧链结晶性聚合物。上述侧链结晶性聚合物可以包含具有碳原子数14以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯作为单体成分。上述温敏性微粒的平均粒径可以为0.1～50μm。上述温敏性微粒可以不含有机溶剂。