公开(公告)号：CN105144358B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201480023152.1

申请日：2014-03-28

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 戎井崇裕 ,  古市昌子 ,  井上修二

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L23/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置的制造方法具备：在成为各个基板的一片原基板的上表面将多个半导体芯片载置且固定于规定的位置的固定工序；通过线缆连接多个半导体芯片的电极和原基板的电极的连接工序；在原基板的上表面且在多个半导体芯片之间浇注树脂而对各半导体芯片的侧方整周进行树脂密封的密封工序；以横跨多个半导体芯片的方式将成为各个保护罩的一片原保护罩粘接于树脂的表面的粘接工序；以及将经由树脂而在原基板粘接有原保护罩的半导体装置集合体切断为各个半导体装置的切断工序。

公开(公告)号：CN104272474B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201380023774.X

申请日：2013-02-05

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 真崎伸一 ,  井上修二 ,  戎井崇裕

IPC: H01L31/12 ,  G01V8/12

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00014

Abstract: 光源一体式光传感器具备：设置在基板上的规定区域的受光部；设置在基板上的与受光部不同的区域的发光部；以覆盖该受光部的方式设置在受光部上的第一透光部件；与第一透光部件隔着空间设置，且以覆盖该发光部的方式设置在发光部上的第二透光部件；以及形成于空间的一部分的遮光部件。

公开(公告)号：CN105144358A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480023152.1

申请日：2014-03-28

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 戎井崇裕 ,  古市昌子 ,  井上修二

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L23/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置的制造方法具备：在成为各个基板的一片原基板的上表面将多个半导体芯片载置且固定于规定的位置的固定工序；通过线缆连接多个半导体芯片的电极和原基板的电极的连接工序；在原基板的上表面且在多个半导体芯片之间浇注树脂而对各半导体芯片的侧方整周进行树脂密封的密封工序；以横跨多个半导体芯片的方式将成为各个保护罩的一片原保护罩粘接于树脂的表面的粘接工序；以及将经由树脂而在原基板粘接有原保护罩的半导体装置集合体切断为各个半导体装置的切断工序。

公开(公告)号：CN104396026B

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201380032199.X

申请日：2013-06-20

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 真崎伸一 ,  井上修二

IPC: H01L31/12

CPC classification number: G01S7/4813 ,  H01L31/024 ,  H01L31/173 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00

Abstract: 光源一体型光传感器具备：受光部，其设置在基板上的规定区域；发光部，其设置在基板上的与受光部不同的区域；第一透光构件，其在受光部上以覆盖该受光部的方式设置；第二透光构件，其在发光部上以覆盖该发光部的方式设置；遮光构件，其设置在第一透光构件与第二透光构件之间；以及散热构件，其分别与第一透光构件、第二透光构件及遮光构件接触。

公开(公告)号：CN104396026A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201380032199.X

申请日：2013-06-20

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 真崎伸一 ,  井上修二

IPC: H01L31/12

CPC classification number: G01S7/4813 ,  H01L31/024 ,  H01L31/173 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00

Abstract: 光源一体型光传感器具备：受光部，其设置在基板上的规定区域；发光部，其设置在基板上的与受光部不同的区域；第一透光构件，其在受光部上以覆盖该受光部的方式设置；第二透光构件，其在发光部上以覆盖该发光部的方式设置；遮光构件，其设置在第一透光构件与第二透光构件之间；以及散热构件，其分别与第一透光构件、第二透光构件及遮光构件接触。

公开(公告)号：CN104272474A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380023774.X

申请日：2013-02-05

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 真崎伸一 ,  井上修二 ,  戎井崇裕

IPC: H01L31/12 ,  G01V8/12

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  Y02E10/50 ,  H01L31/173 ,  G01V8/12 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/00014

Abstract: 光源一体式光传感器具备：设置在基板上的规定区域的受光部；设置在基板上的与受光部不同的区域的发光部；以覆盖该受光部的方式设置在受光部上的第一透光部件；与第一透光部件隔着空间设置，且以覆盖该发光部的方式设置在发光部上的第二透光部件；以及形成于空间的一部分的遮光部件。