公开(公告)号：CN110010580B

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN201811425877.X

申请日：2018-11-27

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 成田亨 ,  海老名建志 ,  小野哲弥

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供了一种确保无引脚式的半导体装置的引脚部的可焊性的半导体装置及其制造方法。DFN(6)具有：半导体芯片；管芯焊盘；多个引脚部(2a)，其配置在上述管芯焊盘的周围，并且在各个引脚部的前端部形成有缺口部(2c)；多个引线，其将上述半导体芯片的表面电极与多个引脚部(2a)中的某个引脚部电性连接：树脂制的密封体(4)，其将上述半导体芯片以及多个引脚部(2a)中的每一个引脚部的一部分覆盖。而且，多个引脚部(2a)中的每一个具有在密封体(4)的背面(4b)露出的端子部(2b)，缺口部(2c)在沿着多个引脚部(2a)的排列方向(P)的方向上的宽度比端子部(2b)在沿着排列方向(P)的方向上的宽度小。

公开(公告)号：CN110010580A

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201811425877.X

申请日：2018-11-27

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 成田亨 ,  海老名建志 ,  小野哲弥

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供了一种确保无引脚式的半导体装置的引脚部的可焊性的半导体装置及其制造方法。DFN(6)具有：半导体芯片；管芯焊盘；多个引脚部(2a)，其配置在上述管芯焊盘的周围，并且在各个引脚部的前端部形成有缺口部(2c)；多个引线，其将上述半导体芯片的表面电极与多个引脚部(2a)中的某个引脚部电性连接：树脂制的密封体(4)，其将上述半导体芯片以及多个引脚部(2a)中的每一个引脚部的一部分覆盖。而且，多个引脚部(2a)中的每一个具有在密封体(4)的背面(4b)露出的端子部(2b)，缺口部(2c)在沿着多个引脚部(2a)的排列方向(P)的方向上的宽度比端子部(2b)在沿着排列方向(P)的方向上的宽度小。