公开(公告)号：CN104105336A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410138117.6

申请日：2014-04-08

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 米谷佳浩 ,  铃木宏美

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  B41J2/32

Abstract: 本发明提供了一种较薄地形成金引线接合部的金导体来减少制造工序数和材料费的印刷电路基板，在绝缘基板上使用含有金的膏体来形成导体图案而成的印刷电路基板中，在基板上层叠了低纯度金层和在其上层的引线接合用的高纯度金层的印刷电路基板、以及使用该印刷电路基板的热敏打印头。

公开(公告)号：CN104105336B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201410138117.6

申请日：2014-04-08

Applicant: 青井电子株式会社

Inventor： 米谷佳浩 ,  铃木宏美

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  B41J2/32

Abstract: 本发明提供了一种较薄地形成金引线接合部的金导体来减少制造工序数和材料费的印刷电路基板，在绝缘基板上使用含有金的膏体来形成导体图案而成的印刷电路基板中，在基板上层叠了低纯度金层和在其上层的引线接合用的高纯度金层的印刷电路基板、以及使用该印刷电路基板的热敏打印头。