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公开(公告)号：CN107484351A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710661583.6
申请日：2017-08-04
Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/341 , H05K2201/094
Abstract: 本发明申请实施中提供一种印刷电路板和显示设备，印刷电路板包括基板，设置在所述基板上的多个焊盘和贴装区，所述贴装区并用于贴装电子元器件，所述多个焊盘内设置有焊锡，所述多个焊盘设置于所述贴装区的外围，所述多个焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔设置，且所述第一焊盘和所述第二焊盘之间形成间隙，在第一焊盘和第二焊盘之间设置间隙，由此可使得熔融状态下的焊锡限于在所填充的第一焊盘或第二焊盘内各自流动，稳定焊锡在各焊盘内的流通面积，准确定位电子元器件在第一焊盘和第二焊盘区域内的焊接位置，降低焊锡固化后电子元器件的位置偏移量，保证焊接于印刷线路板上的电子元器件的定位精度和工作性能。
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公开(公告)号：CN101783986A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010126100.0
申请日：2010-03-17
Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
IPC: H04R1/10
Abstract: 本发明公开了一种耳机接口电路以及电子设备，涉及电子技术领域。解决了现有的耳机接口电路在音频信号为无偏置电压信号时，无法准确的检测耳机是否处于插入状态的技术问题。该耳机接口电路，包括插座端口、音频信号输出管脚、音频输入管脚、接地管脚、弹力管脚、耳机状态测试端、供电模块以及控制检测模块，插座端口与接地管脚相连，耳机插入插座端口并处于插入状态时，耳机的接地部分与插座端口相抵靠；供电模块与音频输入管脚相连，用于对音频输入管脚输入电能；控制检测模块与耳机状态测试端相连，用于根据耳机状态测试端电平的变化判断耳机是否处于插入状态。该电子设备，包括上述本发明公开的耳机接口电路。本发明应用于设置有耳机接口电路的电子设备中。
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公开(公告)号：CN101801120A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN201010114821.X
申请日：2010-02-26
Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
IPC: H04W88/06
Abstract: 本发明公开了一种智能移动通信终端，涉及通信技术领域。解决了现有的智能移动通信终端使用户在选择网络制式上存在局限性的技术问题。该智能移动通信终端，包括主控模块、至少一个前端模块、周边设备、外围设备以及模块化连接接口，模块化连接接口的数目与前端模块的个数相同，每个模块化连接接口均包括互为可拆卸连接的第一导电件、第二导电件，每个前端模块与一个第一导电件电连接，主控模块以及周边设备分别与第二导电件电连接，主控模块用于通过模块化连接接口为前端模块供电、与前端模块进行数据交互、识别前端模块的网络制式然后运行与前端模块的网络制式相应的软件程序。本发明应用于增加智能移动通信终端所能支持的网络制式。
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公开(公告)号：CN105828511B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201610365608.3
申请日：2016-05-30
Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种移动终端，包括：金属壳体和显示屏，以及设置在金属壳体和显示屏之间的PCB板，设置在PCB板和金属壳体之间的导电弹片，紧固件，PCB板的朝向金属壳体的一侧设置有接地焊盘和第一固定孔；导电弹片设置有固定部、形变部、抵触部，其中，固定部固定在所述焊盘上，形变部设置在所述固定部的朝向所述第一固定孔的一侧，且形变部朝向所述金属壳体弯折，抵触部抵接在所述金属壳体的内侧壁上，所述抵触部上设置有过孔；金属壳体设置有第二固定孔；紧固件通过所述第二固定孔、过孔、第一固定孔，将所述金属壳体与所述PCB板固定。在金属壳体和PCB板之间存在一用于容置电子元件的空间的同时，完成了接地的设计，又不会引起机壳的形变。
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公开(公告)号：CN107148144A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710479169.3
申请日：2017-06-22
Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明公开了一种4G模块，包括印制电路板，其上层为器件层，底层为非器件层；印制电路板的边缘设计第一金属化孔，非器件层上设计有与第一金属化孔连接的第一焊盘；第一金属化孔连接器件层的功能信号线；印制电路板距离第一金属化孔设定距离的板内区域配置有第二金属化孔，非器件层上设计有与第二金属化孔连接的第二焊盘，且第二金属化孔连接器件层的接地线。将现有技术中不同功能信号线的参考地焊盘由原来的功能焊盘两侧位置变动到非器件层内部，将4G模块板边的区域全部用来设计功能焊盘，在有限的板子尺寸条件下，能够更多的引出功能信号，使得4G模块能够进行更多的功能扩展，解决了有限的板子尺寸阻碍4G模块功能扩展的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105828511A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610365608.3
申请日：2016-05-30
Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
CPC classification number: H05F3/02 , H05K5/0247
Abstract: 本发明实施例公开了一种移动终端，包括：金属壳体和显示屏，以及设置在金属壳体和显示屏之间的PCB板，设置在PCB板和金属壳体之间的导电弹片，紧固件，PCB板的朝向金属壳体的一侧设置有接地焊盘和第一固定孔；导电弹片设置有固定部、形变部、抵触部，其中，固定部固定在所述焊盘上，形变部设置在所述固定部的朝向所述第一固定孔的一侧，且形变部朝向所述金属壳体弯折，抵触部抵接在所述金属壳体的内侧壁上，所述抵触部上设置有过孔；金属壳体设置有第二固定孔；紧固件通过所述第二固定孔、过孔、第一固定孔，将所述金属壳体与所述PCB板固定。在金属壳体和PCB板之间存在一用于容置电子元件的空间的同时，完成了接地的设计，又不会引起机壳的形变。
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公开(公告)号：CN107148144B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201710479169.3
申请日：2017-06-22
Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本发明公开了一种4G模块，包括印制电路板，其上层为器件层，底层为非器件层；印制电路板的边缘设计第一金属化孔，非器件层上设计有与第一金属化孔连接的第一焊盘；第一金属化孔连接器件层的功能信号线；印制电路板距离第一金属化孔设定距离的板内区域配置有第二金属化孔，非器件层上设计有与第二金属化孔连接的第二焊盘，且第二金属化孔连接器件层的接地线。将现有技术中不同功能信号线的参考地焊盘由原来的功能焊盘两侧位置变动到非器件层内部，将4G模块板边的区域全部用来设计功能焊盘，在有限的板子尺寸条件下，能够更多的引出功能信号，使得4G模块能够进行更多的功能扩展，解决了有限的板子尺寸阻碍4G模块功能扩展的技术问题。
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公开(公告)号：CN101783986B
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201010126100.0
申请日：2010-03-17
Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
IPC: H04R1/10
Abstract: 本发明公开了一种耳机接口电路以及电子设备，涉及电子技术领域。解决了现有的耳机接口电路在音频信号为无偏置电压信号时，无法准确的检测耳机是否处于插入状态的技术问题。该耳机接口电路，包括插座端口、音频信号输出管脚、音频输入管脚、接地管脚、弹力管脚、耳机状态测试端、供电模块以及控制检测模块，插座端口与接地管脚相连，耳机插入插座端口并处于插入状态时，耳机的接地部分与插座端口相抵靠；供电模块与音频输入管脚相连，用于对音频输入管脚输入电能；控制检测模块与耳机状态测试端相连，用于根据耳机状态测试端电平的变化判断耳机是否处于插入状态。该电子设备，包括上述本发明公开的耳机接口电路。本发明应用于设置有耳机接口电路的电子设备中。
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公开(公告)号：CN201733338U
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201020014452.2
申请日：2010-01-08
Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
IPC: H04M1/02
Abstract: 本实用新型披露了一种低端手机用新型主板。该新型主板包括电子元件、结构件以及按键、设置电子元件和结构件的PCB板，其中，所述PCB板的长度小于或等于手机整机长度的1/2；以及，所述PCB板采用4层的PCB板。本实用新型解决了空间小问题，且结构紧凑；同时，降低了主板成本。
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公开(公告)号：CN201323702Y
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200820224248.6
申请日：2008-11-21
Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种零电阻替代电路，包括待连接线路的两个断点，并在该两个断点上分别设置焊盘，所述两个焊盘之间保持间隔。本实用新型中由于通过两个焊盘代替了原来的零电阻，使得其空间的占用大大降低，从而位置的布置也更加灵活；并且，当在调试过程中需要多次通断时，其焊接也比零电阻的焊接简单方便；另外，这样一来，在生产过程中也可以减少焊接点的数量，从而也进一步的降低了焊接成本。本实用新型还提出一种具有零电阻替代电路的移动终端。
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