公开(公告)号：CN112804385A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202110179997.1

申请日：2021-02-09

Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司

Inventor： 历彦波 ,  杨善强 ,  王素真 ,  张新服 ,  王娜 ,  陈森 ,  李梅 ,  马继伟

IPC: H04M1/02 ,  H05K7/20

Abstract: 本申请公开了一种手机及其制造方法、用于电子设备的散热装置；所述手机包括主板发热区域及散热装置；所述散热装置包括与所述主板发热区域接触的金属中框层；所述金属中框层背对所述主板发热区域的一侧覆盖有散热层，所述散热层至少两层，包括与所述金属中框层接触导热的金属导热层及设于所述金属导热层外部的外部金属强度层；所述散热层还包括内部金属强度层，所述金属导热层夹持固定于所述外部金属强度层与所述内部金属强度层之间；所述内部金属强度层与所述金属中框层接触。该散热装置的结构设计一方面能够大幅度的提升导热系数，提升散热性能；另一方面能够保证具有足够的强度。

公开(公告)号：CN111867292B

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202010732840.2

申请日：2020-07-27

Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司

Inventor： 赵永栋 ,  李爰琪 ,  马继伟 ,  李洪臣 ,  张成林 ,  霍贵斌

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/00 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明提供了一种电子设备，该电子设备包括机壳、显示屏、电池以及合金板；机壳设置于显示屏的背光面，合金板设置于显示屏和机壳之间，电池设置于显示屏和合金板之间。该电子设备中，合金板位于电池与机壳之间，能够对电池形成一定的保护作用，保证电子设备的刚度；而合金板可以与机壳部分共用厚度空间，有利于降低整机的厚度。

公开(公告)号：CN111867292A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN202010732840.2

申请日：2020-07-27

Applicant: 青岛海信移动通信技术股份有限公司

Inventor： 赵永栋 ,  李爰琪 ,  马继伟 ,  李洪臣 ,  张成林 ,  霍贵斌

IPC: H05K5/02 ,  H05K5/00 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明提供了一种电子设备，该电子设备包括机壳、显示屏、电池以及合金板；机壳设置于显示屏的背光面，合金板设置于显示屏和机壳之间，电池设置于显示屏和合金板之间。该电子设备中，合金板位于电池与机壳之间，能够对电池形成一定的保护作用，保证电子设备的刚度；而合金板可以与机壳部分共用厚度空间，有利于降低整机的厚度。