公开(公告)号：CN118284631A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202280077609.1

申请日：2022-11-22

Applicant: 韩华思路信株式会社

Inventor： 金我廩 ,  朴惠兰 ,  朴正炫 ,  林载润 ,  徐浚豪 ,  郑义甲

IPC: C08F210/16 ,  C08F210/14 ,  C08F4/659 ,  C08F4/6592 ,  C08F4/60

Abstract: 本发明涉及加工性优异的烯烃系聚合物。根据本发明的具体例而在混杂茂金属催化剂的存在下制造的烯烃系聚合物具有带峰肩的单峰(unimodal)形态的宽分子量分布，高速加工性优异。

公开(公告)号：CN116848189A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202280012861.4

申请日：2022-02-17

Applicant: 韩华思路信株式会社

Inventor： 李仁鐏 ,  林载润 ,  金基式 ,  朴正炫 ,  朴商奎

IPC: C08L33/06

Abstract: 本发明涉及用于高压电力电缆的半导体树脂组合物。具体地，本发明涉及包含其中混合有具有不同熔融指数的乙烯丙烯酸丁酯的基础树脂、炭黑、抗氧化剂和交联剂的半导体树脂组合物。此外，本发明涉及用于高压电力电缆的半导体树脂组合物，所述组合物具有优异的焦化稳定性和可加工性并且即使在高温下也具有低体积电阻。

公开(公告)号：CN114901739A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202080089308.1

申请日：2020-12-15

Applicant: 韩华思路信株式会社

Inventor： 李仁鐏 ,  林载润 ,  金基式 ,  朴商奎 ,  朴正炫 ,  张在奎

IPC: C08K3/04 ,  C08K5/13 ,  C08K5/37 ,  C08K5/098 ,  C08K5/14 ,  C08L23/08 ,  H01B1/24 ,  H01B9/02

Abstract: 本发明涉及用于高压电缆的半导电树脂。具体地，本发明涉及这样的半导电树脂：其包含在聚烯烃基础树脂上的炭黑、添加剂、交联剂、氧化剂和润滑剂因此表现出优异的可加工性和机械强度，特别地即使在高温下也表现出优异的体积电阻。

公开(公告)号：CN119585355A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380053537.1

申请日：2023-05-26

Applicant: 韩华思路信株式会社

Inventor： 林囿正 ,  林载润 ,  朴正炫 ,  朴炫奎

IPC: C08L23/00 ,  C08L23/26 ,  C08L67/00 ,  C08L101/16 ,  C08J5/18 ,  C08L67/02 ,  C08L23/06 ,  C08L3/02 ,  C08L51/06 ,  C08L23/0807

Abstract: 提供一种生物可降解树脂组合物及一种生物可降解成型品，所述生物可将降解树脂组合物包含：(A)基于聚烯烃的化合物、(B)生物可降解树脂、(C)基于脂肪族‑芳香族共聚酯的化合物、以及(D)基于改性的聚烯烃的化合物，其中相对于(A)至(D)的总和，(A)所述基于聚烯烃的化合物以7至30wt％的量被包含，相对于(A)至(D)的总和，(C)所述基于脂肪族‑芳香族共聚酯的化合物和(D)所述基于改性的聚烯烃的化合物的总和以45至80wt％的量被包含。

公开(公告)号：CN114901739B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202080089308.1

申请日：2020-12-15

Applicant: 韩华思路信株式会社

Inventor： 李仁鐏 ,  林载润 ,  金基式 ,  朴商奎 ,  朴正炫 ,  张在奎

IPC: C08K3/04 ,  C08K5/13 ,  C08K5/37 ,  C08K5/098 ,  C08K5/14 ,  C08L23/08 ,  H01B1/24 ,  H01B9/02

Abstract: 本发明涉及用于高压电缆的半导电树脂。具体地，本发明涉及这样的半导电树脂：其包含在聚烯烃基础树脂上的炭黑、添加剂、交联剂、氧化剂和润滑剂因此表现出优异的可加工性和机械强度，特别地即使在高温下也表现出优异的体积电阻。