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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101167170A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200580040951.0
申请日：2005-11-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/522 , H01L23/53214 , H01L23/53228 , H01L24/03 , H01L2224/05624 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
Abstract: 一种方法(10)，在下面的功能金属层与低模量电介质绝缘时提供具有增强的结构支撑的互连(60、160、260)结构。具有多个开口的第一金属层(80)位于基板上面。第一电绝缘层(82)位于第一金属层上面。第二金属层(84)位于第一电绝缘层上面，该第二金属层具有多个开口。定义了互连焊盘区域的互连焊盘(61、140)位于第二金属层上面。使两个金属层中的至少特定数量的开口(98、99)对准，以提高互连结构的结构强度。对准的数量可以依赖于应用和所使用的材料而有所不同。线接合连接或者传导凸点可以同该互连结构一起使用。
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公开(公告)号：CN100561693C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200580040951.0
申请日：2005-11-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/522 , H01L23/53214 , H01L23/53228 , H01L24/03 , H01L2224/05624 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
Abstract: 一种方法(10)，在下面的功能金属层与低模量电介质绝缘时提供具有增强的结构支撑的互连(60、160、260)结构。具有多个开口的第一金属层(80)位于基板上面。第一电绝缘层(82)位于第一金属层上面。第二金属层(84)位于第一电绝缘层上面，该第二金属层具有多个开口。定义了互连焊盘区域的互连焊盘(61、140)位于第二金属层上面。使两个金属层中的至少特定数量的开口(98、99)对准，以提高互连结构的结构强度。对准的数量可以依赖于应用和所使用的材料而有所不同。线接合连接或者传导凸点可以同该互连结构一起使用。
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公开(公告)号：CN101556945A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910132108.5
申请日：2005-11-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/482 , H01L23/528
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/522 , H01L23/53214 , H01L23/53228 , H01L24/03 , H01L2224/05624 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供用于为互连焊盘提供结构支撑同时允许信号传导的方法和装置。一种方法(10)，在下面的功能金属层与低模量电介质绝缘时提供具有增强的结构支撑的互连(60、160、260)结构。具有多个开口的第一金属层(80)位于基板上面。第一电绝缘层(82)位于第一金属层上面。第二金属层(84)位于第一电绝缘层上面，该第二金属层具有多个开口。定义了互连焊盘区域的互连焊盘(61、140)位于第二金属层上面。使两个金属层中的至少特定数量的开口(98、99)对准，以提高互连结构的结构强度。对准的数量可以依赖于应用和所使用的材料而有所不同。线接合连接或者传导凸点可以同该互连结构一起使用。
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公开(公告)号：CN1768426A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200480009235.1
申请日：2004-03-31
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
CPC classification number: H01L24/85 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05647 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2224/48647 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2224/85013 , H01L2224/85207 , H01L2224/85375 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19042 , H01L2924/30107 , H01L2224/78 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电路管芯(10)，具有铜触点(16、18)，其在暴露于周围空气时形成了自然氧化铜。一种有机材料施加到铜触点，其同自然氧化铜反应以在铜触点上形成有机涂层(12、14)，以便于防止进一步的铜氧化。这样，诸如大于100摄氏度的较高温度下的进一步的工艺，不受过度的铜氧化的限制。例如，由于有机涂层，引线接合工艺的高温不会导致将阻碍可靠的引线接合的过度的氧化。因此，有机涂层的形成允许可靠的和热阻的引线接合(32、34)。可替换地，有机涂层可以在集成电路管芯的形成过程中的任何时间形成在暴露的铜上，以限制铜氧化的形成。
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公开(公告)号：CN101556945B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200910132108.5
申请日：2005-11-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司
IPC: H01L23/482 , H01L23/528
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/522 , H01L23/53214 , H01L23/53228 , H01L24/03 , H01L2224/05624 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供用于为互连焊盘提供结构支撑同时允许信号传导的方法和装置。一种方法(10)，在下面的功能金属层与低模量电介质绝缘时提供具有增强的结构支撑的互连(60、160、260)结构。具有多个开口的第一金属层(80)位于基板上面。第一电绝缘层(82)位于第一金属层上面。第二金属层(84)位于第一电绝缘层上面，该第二金属层具有多个开口。定义了互连焊盘区域的互连焊盘(61、140)位于第二金属层上面。使两个金属层中的至少特定数量的开口(98、99)对准，以提高互连结构的结构强度。对准的数量可以依赖于应用和所使用的材料而有所不同。线接合连接或者传导凸点可以同该互连结构一起使用。
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