公开(公告)号：CN102486427A

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN201010601547.9

申请日：2010-12-06

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 韦耀罗 ,  陈兰珠 ,  姚晋钟

IPC: G01L19/00

CPC classification number: G01L19/147 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及压力传感器及其封装方法。封装压力传感器管芯的方法开始于提供引线框的阵列。每个引线框包括管芯焊盘和引线指。将带附连到引线框的第一侧并且将非导电材料淀积在引线框的第二侧上。使非导电材料固化并且将带移除，并且随后通过管芯附连粘合剂将传感器管芯附连到引线框的相应的管芯焊盘。随后使管芯附连粘合剂固化，并使用导线接合工艺通过导线将各个压力传感器管芯的接合焊盘电连接到引线框的引线指。将凝胶分配到每个压力传感器管芯的顶表面上。使凝胶固化，并通过盖附连粘合剂将盖附连到每个引线框，使得盖覆盖压力传感器管芯。使盖附连粘合剂固化，并对引线框进行单颗化以形成单独的压力传感器封装件。