公开(公告)号：CN103569956A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310287464.0

申请日：2013-07-10

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： P·H·鲍尔斯 ,  P·M·霍尔姆 ,  S·R·胡珀 ,  R·M·鲁普

IPC: B81C3/00 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/02 ,  B81C1/0023 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种传感器封装（20）及其形成方法（70），包括提供具有形成于被接合周界（36）划定的区域（34）内的侧面（26）上的传感器（30）的传感器晶片（74），以及提供在侧面（38）具有控制电路（42）和在相反侧面（40）具有接合周界（46）的控制器晶片（82）。控制器晶片（82）的所述接合周界（46）被接合到所述传感器晶片（74）的相应的接合周界（36）以形成在其中控制电路（42）朝外的堆叠晶片结构（48）。控制器晶片（82）被锯开以显露位于所述传感器晶片（74）上的接合焊盘（32），所述传感器晶片被引线接合到与控制电路（42）一样形成于晶片（82）的相同侧面（38）。所述结构（48）被包封在封装材料（62）中并且被切单以产生传感器封装（20）。

公开(公告)号：CN103569956B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310287464.0

申请日：2013-07-10

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： P·H·鲍尔斯 ,  P·M·霍尔姆 ,  S·R·胡珀 ,  R·M·鲁普

IPC: B81C3/00 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02

CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/02 ,  B81C1/0023 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种传感器封装（20）及其形成方法（70），包括提供具有形成于被接合周界（36）划定的区域（34）内的侧面（26）上的传感器（30）的传感器晶片（74），以及提供在侧面（38）具有控制电路（42）和在相反侧面（40）具有接合周界（46）的控制器晶片（82）。控制器晶片（82）的所述接合周界（46）被接合到所述传感器晶片（74）的相应的接合周界（36）以形成在其中控制电路（42）朝外的堆叠晶片结构（48）。控制器晶片（82）被锯开以显露位于所述传感器晶片（74）上的接合焊盘（32），所述传感器晶片被引线接合到与控制电路（42）一样形成于晶片（82）的相同侧面（38）。所述结构（48）被包封在封装材料（62）中并且被切单以产生传感器封装（20）。