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公开(公告)号：CN103988323B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201280038958.9
申请日：2012-02-02
Applicant: 首尔半导体株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L27/32 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L51/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种LED封装件包括引线框架、壳部件和引线散热部件。引线框架包括安装LED芯片的第一引线和与第一引线间隔开的第二引线。壳部件覆盖引线框架的一部分并且包括用于暴露LED芯片的开口部件、与接触第一引线和第二引线的支撑侧对应的第一侧以及与第一侧相对的第二侧。引线散热部件从第一引线延伸并且部分地暴露于壳部件的第一侧。这里，壳部件的第一侧比第二侧厚。
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公开(公告)号：CN103988323A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280038958.9
申请日：2012-02-02
Applicant: 首尔半导体株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L27/32 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L51/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 一种LED封装件包括引线框架、壳部件和引线散热部件。引线框架包括安装LED芯片的第一引线和与第一引线间隔开的第二引线。壳部件覆盖引线框架的一部分并且包括用于暴露LED芯片的开口部件、与接触第一引线和第二引线的支撑侧对应的第一侧以及与第一侧相对的第二侧。引线散热部件从第一引线延伸并且部分地暴露于壳部件的第一侧。这里，壳部件的第一侧比第二侧厚。
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