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公开(公告)号：CN106169532B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201610809359.2
申请日：2012-10-23
Applicant: 首尔半导体株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H05K1/0268 , H05K1/181 , H05K3/3426 , H05K2201/09427 , H05K2201/10106 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架。引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组。第一端子组包括从芯片区域的第一侧延伸的第一端子和第二端子以及与芯片区域分开并设置在第一端子和第二端子之间的第五端子。第二端子组包括从芯片区域的第二侧延伸的第三端子和第四端子以及与芯片区域分开并设置在第三端子和第四端子之间的第六端子。第六端子不电连接到发光二极管芯片。
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公开(公告)号：CN106169532A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201610809359.2
申请日：2012-10-23
Applicant: 首尔半导体株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H05K1/0268 , H05K1/181 , H05K3/3426 , H05K2201/09427 , H05K2201/10106 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架。引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组。第一端子组包括从芯片区域的第一侧延伸的第一端子和第二端子以及与芯片区域分开并设置在第一端子和第二端子之间的第五端子。第二端子组包括从芯片区域的第二侧延伸的第三端子和第四端子以及与芯片区域分开并设置在第三端子和第四端子之间的第六端子。第六端子不电连接到发光二极管芯片。
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公开(公告)号：CN104025320B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280053160.1
申请日：2012-10-23
Applicant: 首尔半导体株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H05K1/0268 , H05K1/181 , H05K3/3426 , H05K2201/09427 , H05K2201/10106 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架。引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组。第一端子组和第二端子组均包括连接到芯片区域的第一端子以及与芯片区域分离的第二端子，并且在封装件主体外部，第一端子的宽度与第二端子的宽度不同。
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公开(公告)号：CN104025320A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280053160.1
申请日：2012-10-23
Applicant: 首尔半导体株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H05K1/0268 , H05K1/181 , H05K3/3426 , H05K2201/09427 , H05K2201/10106 , Y02P70/613 , F21Y2101/00 , H01L33/642 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的示例性实施例提供一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：发光二极管芯片；引线框架，包括芯片区域，发光二极管芯片设置在芯片区域上；封装件主体，用于支撑引线框架。引线框架包括设置在芯片区域的第一侧的第一端子组和设置在芯片区域的第二侧的第二端子组。第一端子组和第二端子组均包括连接到芯片区域的第一端子以及与芯片区域分离的第二端子，并且在封装件主体外部，第一端子的宽度与第二端子的宽度不同。
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