公开(公告)号：CN111032250B

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201880052624.4

申请日：2018-09-12

Applicant: 黑崎播磨株式会社

Inventor： 内田裕也 ,  伊东裕敬 ,  井川裕二 ,  中村仁

IPC: B22D41/58 ,  B22D1/00

Abstract: 本发明的目的在于防止气体导入孔插座部上的漏气。具体而言，在插座(20)的外侧端部和内侧端部之间设置有凸缘(3)，并使该凸缘(3)的内侧端部侧的面介由密封材料(2)而粘结于耐火材料本体(30)。并且，凸缘(3)的外侧端部侧的面介由低导热材料层(4)而面向耐火材料本体外侧端部周围的金属板(6)或设置在耐火材料本体的外侧端部侧的其他凸缘，所述低导热材料层(4)由室温下的导热系数在40(W/(m·K))以下的低导热材料构成。

公开(公告)号：CN111032250A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880052624.4

申请日：2018-09-12

Applicant: 黑崎播磨株式会社

Inventor： 内田裕也 ,  伊东裕敬 ,  井川裕二 ,  中村仁

IPC: B22D41/58 ,  B22D1/00

Abstract: 本发明的目的在于防止气体导入孔插座部上的漏气。具体而言，在插座(20)的外侧端部和内侧端部之间设置有凸缘(3)，并使该凸缘(3)的内侧端部侧的面介由密封材料(2)而粘结于耐火材料本体(30)。并且，凸缘(3)的外侧端部侧的面介由低导热材料层(4)而面向耐火材料本体外侧端部周围的金属板(6)或设置在耐火材料本体的外侧端部侧的其他凸缘，所述低导热材料层(4)由室温下的导热系数在40(W/(m·K))以下的低导热材料构成。