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公开(公告)号:CN104903271B
公开(公告)日:2018-01-12
申请号:CN201480004005.X
申请日:2014-01-29
Applicant: 黑崎播磨株式会社
IPC: C04B35/043
CPC classification number: C04B35/0435 , C04B2235/3205 , C04B2235/3821 , C04B2235/402 , C04B2235/425 , C04B2235/428 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5472 , C04B2235/652 , C04B2235/6567 , C04B2235/77 , C04B2235/9692
Abstract: 本发明提供一种镁碳砖,其实现了镁碳砖致密性的进一步提高(气孔率降低),且耐用性之高是前所未有的。本发明的镁碳砖含有氧化镁原料和石墨,按照在氧化镁原料与石墨的总量中所占的比例,含有石墨为8质量%以上25质量%以下,含有氧化镁原料为75质量%以上92质量%以下,作为前述氧化镁原料的粒度构成,按照在氧化镁原料与石墨的总量中所占的比例,配合粒径为0.075mm以上1mm以下的氧化镁原料为35质量%以上,并且粒径为0.075mm以上1mm以下的氧化镁原料对粒径小于0.075mm的氧化镁原料的质量比为4.2以上,在1400℃下进行3小时还原烧成后的外观气孔率为7.8%以下。
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公开(公告)号:CN104870398A
公开(公告)日:2015-08-26
申请号:CN201480003582.7
申请日:2014-01-15
Applicant: 黑崎播磨株式会社
IPC: C04B35/043
CPC classification number: C04B35/043 , C04B35/013 , C04B35/0435 , C04B2235/3206 , C04B2235/3821 , C04B2235/402 , C04B2235/425 , C04B2235/428 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5472 , C04B2235/652 , C04B2235/77
Abstract: 本发明提供一种镁碳砖,其实现了镁碳砖致密性的进一步提高(气孔率降低)且耐用性之高是前所未有的。本发明的镁碳砖含有氧化镁原料和石墨,按照在氧化镁原料与石墨的总量中所占的比例,含有石墨为3质量%以上25质量%以下,含有氧化镁原料为75质量%以上97质量%以下,在1400℃下进行3小时还原烧成后的外观气孔率为7.8%以下。
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公开(公告)号:CN104903271A
公开(公告)日:2015-09-09
申请号:CN201480004005.X
申请日:2014-01-29
Applicant: 黑崎播磨株式会社
IPC: C04B35/043
CPC classification number: C04B35/0435 , C04B2235/3205 , C04B2235/3821 , C04B2235/402 , C04B2235/425 , C04B2235/428 , C04B2235/5427 , C04B2235/5436 , C04B2235/5472 , C04B2235/652 , C04B2235/6567 , C04B2235/77 , C04B2235/9692
Abstract: 本发明提供一种镁碳砖,其实现了镁碳砖致密性的进一步提高(气孔率降低),且耐用性之高是前所未有的。本发明的镁碳砖含有氧化镁原料和石墨,按照在氧化镁原料与石墨的总量中所占的比例,含有石墨为8质量%以上25质量%以下,含有氧化镁原料为75质量%以上92质量%以下,作为前述氧化镁原料的粒度构成,按照在氧化镁原料与石墨的总量中所占的比例,配合粒径为0.075mm以上1mm以下的氧化镁原料为35质量%以上,并且粒径为0.075mm以上1mm以下的氧化镁原料对粒径小于0.075mm的氧化镁原料的质量比为4.2以上,在1400℃下进行3小时还原烧成后的外观气孔率为7.8%以下。
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