公开(公告)号：CN102460643A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080026613.2

申请日：2010-04-19

Applicant: 龙云株式会社

Inventor： 五十川良则 ,  织田光德 ,  山本稔 ,  川口敬史 ,  平田英生 ,  田边雅明

IPC: H01L21/027 ,  B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05C13/02

CPC classification number: B05C5/0262 ,  B05C5/0258 ,  B05C11/1013 ,  B05C11/1015 ,  B05C11/1023

Abstract: 提供一种在狭缝喷嘴涂布机的涂布中，可降低在涂布开始部及涂布结束部产生的膜厚不均区域的基板用涂布装置。基板用涂布装置(10)至少具有：滑块驱动用电机(4)、泵(8)、排出状态量测量部(82)及控制部(5)。滑块驱动用电机(4)使狭缝喷嘴(1)相对基板(100)以设定的速度相对扫描。泵(8)控制对狭缝喷嘴(1)的涂布液的供给量。排出状态量测量部(82)构成为，测量表示涂布液从狭缝喷嘴(1)的前端的排出状态的状态量。控制部(5)根据差分信息校正提供到滑块驱动用电机(4)的控制信息，以消除差分，上述差分信息表示提供到泵(8)的控制信息与从排出状态量测量部(82)提供的测量信息的差分。

公开(公告)号：CN102387868A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080012714.4

申请日：2010-03-12

Applicant: 龙云株式会社

Inventor： 五十川良则 ,  织田光德 ,  山本稔 ,  川口敬史 ,  田边雅明 ,  平田英生

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  H01L21/027

CPC classification number: B05C11/1007 ,  B05B12/082 ,  B05C5/0258 ,  B05C11/1005

Abstract: 本发明能够即时且高精度地调整基板的表面上的涂敷液的涂敷量，并能够减少涂敷开始时和涂敷结束时产生的膜厚不均匀区域。基板用涂敷装置(100)具有狭缝喷嘴(1)、第一相机(3)、第二相机(4)、控制部(5)、泵(8)以及调压室(9)。控制部(5)根据第一相机(3)拍摄的涂道形状与基准形状的比较结果，控制从泵(8)向狭缝喷嘴(1)供给的涂敷液的供给量。此外，控制部(5)根据由第二相机(4)拍摄的图像测定到的距离与基准距离的比较结果，控制调压室(9)产生的狭缝喷嘴(1)的上游侧的气压。

公开(公告)号：CN102460643B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201080026613.2

申请日：2010-04-19

Applicant: 龙云株式会社

Inventor： 五十川良则 ,  织田光德 ,  山本稔 ,  川口敬史 ,  平田英生 ,  田边雅明

IPC: H01L21/027 ,  B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05C13/02

CPC classification number: B05C5/0262 ,  B05C5/0258 ,  B05C11/1013 ,  B05C11/1015 ,  B05C11/1023

Abstract: 提供一种在狭缝喷嘴涂布机的涂布中，可降低在涂布开始部及涂布结束部产生的膜厚不均区域的基板用涂布装置。基板用涂布装置(10)至少具有：滑块驱动用电机(4)、泵(8)、排出状态量测量部(82)及控制部(5)。滑块驱动用电机(4)使狭缝喷嘴(1)相对基板(100)以设定的速度相对扫描。泵(8)控制对狭缝喷嘴(1)的涂布液的供给量。排出状态量测量部(82)构成为，测量表示涂布液从狭缝喷嘴(1)的前端的排出状态的状态量。控制部(5)根据差分信息校正提供到滑块驱动用电机(4)的控制信息，以消除差分，上述差分信息表示提供到泵(8)的控制信息与从排出状态量测量部(82)提供的测量信息的差分。

公开(公告)号：CN102387868B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201080012714.4

申请日：2010-03-12

Applicant: 龙云株式会社

Inventor： 五十川良则 ,  织田光德 ,  山本稔 ,  川口敬史 ,  田边雅明 ,  平田英生

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  H01L21/027

CPC classification number: B05C11/1007 ,  B05B12/082 ,  B05C5/0258 ,  B05C11/1005

Abstract: 本发明能够即时且高精度地调整基板的表面上的涂敷液的涂敷量，并能够减少涂敷开始时和涂敷结束时产生的膜厚不均匀区域。基板用涂敷装置(10)具有狭缝喷嘴(1)、第一相机(3)、第二相机(4)、控制部(5)、泵(8)以及调压室(9)。控制部(5)根据第一相机(3)拍摄的涂道形状与基准形状的比较结果，控制从泵(8)向狭缝喷嘴(1)供给的涂敷液的供给量。此外，控制部(5)根据由第二相机(4)拍摄的图像测定到的距离与基准距离的比较结果，控制调压室(9)产生的狭缝喷嘴(1)的上游侧的气压。