公开(公告)号：WO2015053469A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/KR2014/007415

申请日：2014-08-08

Applicant: 강민수

Inventor： 강민수 ,  오종하

IPC: G09B23/18 ,  H05K7/02 ,  H01R12/51

CPC classification number: G09B23/18 ,  G09B1/325

Abstract: 본 발명에서 제안하고 있는 모듈 형 회로소자의 개선된 구성 키트에 따르면, 전자회로를 구성하기 위한 개별 회로소자들을 모듈 형태로 구성하되, 정사각형 또는 직사각형의 회로소자 블록모듈에 전기적인 연결 접속을 위한 I자 형태 또는 H자 형태의 회로소자 결합모듈을 통해 연결 접속하도록 구성함으로써, 회로실험을 위한 전자회로의 전기적인 연결 접속은 물론, 모듈들 간의 체결의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있도록 할 수 있다.

Abstract translation: 根据由本发明提供的模块化电路元件的改进的构造套件，用于形成电子电路的各个电路元件形成为模块的形状，并且电路元件被配置为连接到正方形或矩形电路元件 块模块通过用于电连接的I形或H形电路元件耦合模块，使得可以稳定地保持用于测试电路的电子电路和模块之间的耦合状态的电连接。

公开(公告)号：KR101509665B1

公开(公告)日：2015-04-07

申请号：KR1020130121392

申请日：2013-10-11

Applicant: 강민수

Inventor： 강민수 ,  오종하

IPC: G09B23/18 ,  H05K7/02 ,  H01R12/51

CPC classification number: G09B23/18 ,  G09B1/325 ,  G09B23/185 ,  H01R12/51 ,  H05K7/02

Abstract: 본발명은모듈형 회로소자의개선된구성키트에관한것으로서, 보다구체적으로는전자회로를구성하기위한개별회로소자들을모듈형태로구비하는모듈형 회로소자의개선된구성키트로서, 각각의회로소자블록모듈들은, 사각형태의블록(block) 형상으로회로소자의전자부품을내부에설치구성하는모듈케이스; 상기모듈케이스의내부에설치된회로소자의전자부품에해당하는회로도가상기모듈케이스의상부면과하부면 중어느하나의일면에표시되는회로도표시부; 상기모듈케이스의내부에설치된회로소자의전자부품에해당하는실제회로소자가상기모듈케이스의상부면과하부면 중다른일면에표시되는회로소자표시부; 및상기모듈케이스의 4방의측면테두리영역에근접한상부면과하부면 각각에전기적인연결접속이가능하도록형성되는결합접점부를포함하는것을그 구성상의특징으로한다. 본발명의다른실시예에따른모듈형 회로소자의개선된구성키트는, 전자회로를구성하기위한개별회로소자들을모듈형태로구비하는모듈형 회로소자의개선된구성키트로서, 각각의회로소자블록모듈들은, 사각형태의블록(block) 형상으로회로소자의전자부품을내부에설치구성하는모듈케이스; 상기모듈케이스의내부에설치된회로소자의전자부품에해당하는회로도가상기모듈케이스의상부면과하부면 중어느하나의일면에표시되는회로도표시부; 상기모듈케이스의내부에설치된회로소자의전자부품에해당하는실제회로소자가상기모듈케이스의상부면과하부면 중다른일면에표시되는회로소자표시부; 및상기모듈케이스의 4방의측면테두리에설치되어, 전자회로를구성하기위한다른회로소자블록모듈과전기적인연결접속이가능하도록하는자석결합접점부를포함하는것을그 구성상의특징으로한다. 본발명에서제안하고있는모듈형 회로소자의개선된구성키트에따르면, 전자회로를구성하기위한개별회로소자들을모듈형태로구성하되, 정사각형또는직사각형의회로소자블록모듈에전기적인연결접속을위한 I자형태또는 H자형태의회로소자결합모듈을통해연결접속하도록구성함으로써, 회로실험을위한전자회로의전기적인연결접속은물론, 모듈들간의체결의결합상태가견고하게유지될수 있도록할 수있다. 또한, 본발명에따르면, 회로소자결합모듈을상하에서좌우로회전하는 I자형태또는고정된형태로모듈들간을체결하는 H자형태로구성함으로써, 회로소자블록모듈의외형을단순한형태로구성하고, 그에따른제작비용이절감됨은물론, 회로소자블록모듈간의교체를위한결합및 분리가용이하게이루어질수 있도록할 수있다. 뿐만아니라, 본발명은, 전자회로를구성하기위한개별회로소자들을모듈형태로구성하되, 정사각형또는직사각형의회로소자블록모듈의 4방의측면테두리에자석결합접점부를형성하고, 회로소자블록모듈들간에자석결합접점부를통해연결접속하도록구성함으로써, 회로실험을위한전자회로의전기적인연결접속은물론, 모듈들간의체결의결합상태가견고하게유지되도록하며, 특히자석결합접점부를매개로연결되는회로소자블록모듈들간의상부면과하부면에는복수의탄성연결체가삽입체결되어더욱견고한체

Abstract translation: 本发明涉及一种用于组成模块化电路元件的改进套件，更具体地说，涉及用于组成模块化电路元件的改进套件，包括用于组成电子电路的单独的模块化电路元件。 每个电路元件的块模块包括：模块壳体，其被成形为矩形块，并且其中安装有电路元件的电子部件; 电路图显示部，显示与模块壳体一侧的模块壳体内的电路元件的电子部件相关的电路图; 电路元件显示部，用于显示与模块壳体的另一侧上安装在模块壳体内的电路元件的电子部件相关的实际电路元件; 以及模块壳体的上侧和下侧上的组合的接触点部分，以在每一侧与模块壳体的边界相邻以允许电连接。 根据本发明，用于组装模块化电路元件的改进套件简化了电路元件块模块的外形，从而降低了生产成本，并且便于用于更换的电路元件块模块之间的组合和分离。

公开(公告)号：KR101526341B1

公开(公告)日：2015-06-09

申请号：KR1020140005534

申请日：2014-01-16

Applicant: 강민수

Inventor： 강민수 ,  오종하

IPC: G06F3/00 ,  G06F3/14

CPC classification number: H05K1/14 ,  G06K9/18 ,  G09B23/185 ,  H05K1/18

Abstract: 본발명은모듈형회로소자키트의회로도제공방법에관한것으로서, 보다구체적으로는모듈형회로소자키트의회로도제공방법으로서, (1) 이미지프로세싱이구현된디바이스가복수의사이언스블록의결합으로구현된구성모듈의전자회로를촬영이미지로입수하는단계; (2) 상기디바이스가입수한전자회로의촬영이미지를이미지프로세싱의분석처리를통해회로도를인식하는단계; 및 (3) 상기디바이스가인식한회로도와함께상기회로도의부가적인설명정보를디스플레이로제공하는단계를포함하는것을그 구성상의특징으로한다. 본발명에서제안하고있는모듈형회로소자키트의회로도제공방법에따르면, 복수의사이언스블록의결합으로전자회로의회로도동작및 회로도를직관적으로볼 수있도록함은물론, 카메라와이미지프로세싱이구현된디바이스를통해사이언스블록으로구성된전자회로를촬영하여이미지를입수하고, 입수한촬영이미지에대한이미지프로세싱을통해파일형태의회로도를인식하고, 인식된회로도에대한동작원리의설명이나실생활응용예 등의부가적인정보가제공될수 있도록할 수있다. 또한, 본발명에따르면, 사이언스블록만으로는제공할수 없는정보들을추가로제공하되, 회로도를이미지또는 Or-CAD와같은파일형태로도제공할수 있도록함으로써, 회로도를활용한리포트작성및 회로도의기록, 저장, 편집등 다양한응용및 새로운콘텐츠의생성이가능하도록하며, 교육목적용전자회로의회로도에대한사용자의이해도를더욱향상시킬수 있도록할 수있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种提供模块化电路套件的电路图的方法，更具体地说，涉及一种提供模块化电路套件的电路图的方法，包括以下步骤：（1）获得组成电子电路 模块，通过实现图像处理的设备实现的多个科学块的组合作为照片图像; （2）通过由该装置获得的电子电路的照片图像的图像处理的分析处理来识别电路图; 和（3）将该电路图的附加信息与由该设备识别的电路图一起作为显示器提供。