公开(公告)号：KR101469760B1

公开(公告)日：2014-12-05

申请号：KR1020130122643

申请日：2013-10-15

Applicant: 국방과학연구소

Inventor： 김대연 ,  심지훈 ,  이창훈 ,  홍지숙

IPC: H01L35/16

CPC classification number: H01L35/14 ,  H01L35/02 ,  H01L35/16

Abstract: 본 발명은 열전 특성에 최적화된 열전 소재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기존의 금속이나 반도체와 비교하여 전기 전도도가 크고, 작은 띠 간격(electrical band gap)을 갖도록 설계된 열전 특성에 최적화된 열전 소재에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 층상 구조 화합물의 층 혼합이 있으며, 화학식 MQ
2 /MQ'
2 의 조성을 갖는 것을 특징으로 하는 열전 특성에 최적화된 열전 소재를 제공한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种针对热属性优化的热电材料。 更具体地，与常规金属和半导体相比，针对热属性优化的热电材料具有高导电性，并且被设计为具有小的电带隙。 因此，本发明包括具有式MQ2 / MQ'2组成的层状结构化合物的层混合物。