KR20210030016A - Thermocompression bonding apparatus for semiconductor chips

    公开(公告)号:KR20210030016A

    公开(公告)日:2021-03-17

    申请号:KR1020190111414A

    申请日:2019-09-09

    Abstract: 본 발명은 픽커 툴에 냉각 라인을 형성하여 본딩 후에 즉시 픽커 툴을 냉각시켜줌으로써 반도체 칩 본딩 공정의 사이클 타임을 단축할 수 있는 반도체 칩 열압착 본딩 장치에 관한 것이다.
    본 발명은 반도체 칩을 기판 위에 실장하기 위한 열압착 본딩 공정 시, 픽커 툴에 냉각 공기가 흐를 수 있는 냉각 라인을 형성하고, 이렇게 형성한 냉각 라인으로 공급되는 냉각 공기를 이용하여 픽커 툴을 신속하게 냉각시켜주는 새로운 열압착 본딩 방식을 구현함으로써, 열압착 본딩 공정에 소요되는 사이클 타임을 단축할 수 있으며, 특히 쿨링 타임을 단축할 수 있으며, 전체적인 공정 사이클 타임을 줄일 수 있는 등 생산량(Unit Per Hour;UPH)을 향상시킬 수 있는 반도체 칩 열압착 본딩 장치를 제공한다.

    KR20210032779A - Apparatus for providing backward information of object and method thereof

    公开(公告)号:KR20210032779A

    公开(公告)日:2021-03-25

    申请号:KR1020190114221A

    申请日:2019-09-17

    Applicant: 김필재

    Inventor: 김필재

    CPC classification number: H04N13/39 G06F3/013 H04N13/383

    Abstract: 본 발명은 객체의 후면 정보 제공 장치 및 그 방법을 개시한다. 즉, 본 발명은 객체와 관련한 전방위 주변 영상을 획득하고, 사용자의 시선을 실시간으로 추적하고, 상기 추적되는 사용자의 시선에 대응하여 상기 획득된 주변 영상에서 사각지대에 해당하는 영역에 대한 차폐 영상을 생성하고, 상기 생성된 차폐 영상을 상기 객체의 일측에 구비된 디스플레이부를 통해 표시함으로써, 사용자는 불투명한 물체가 없다고 느끼거나 또는 그에 상응하는 수준으로 불투명한 물체의 후면 정보를 확인할 수 있다.

    영상 디스플레이 시스템 및 방법

    公开(公告)号:KR102223852B1

    公开(公告)日:2021-03-08

    申请号:KR1020190030057

    申请日:2019-03-15

    Applicant: 김필재

    Inventor: 김필재

    Abstract: 본발명은영상디스플레이시스템을개시한다. 보다상세하게는, 본발명은운전자의시야와구조적안정성을동시에확보할수 있는영상디스플레이시스템및 방법에관한것이다. 본발명의실시예에따르면, 입체스캐닝수단을통해차량의전방양측의외부상황을촬영하여공간정보를갖는주변영상을획득하고, 운전자의양안을트래킹하여현재양안위치에대응하는입체영상을생성하여 A 필러에구비된입체디스플레이를통해표시함으로써, 기존 A 필러의강성을그대로유지하면서운전자의시야를보다확대할수 있는효과가있다.

    7.
    外观设计
    有权

    公开(公告)号:KR3008770170000S

    公开(公告)日:2016-10-18

    申请号:KR3020160015958

    申请日:2016-04-05

    Applicant: 김필재

    Designer: 김필재

    10.
    外观设计
    有权

    公开(公告)号:KR3009015430000S

    公开(公告)日:2017-04-21

    申请号:KR3020160015955

    申请日:2016-04-05

    Applicant: 김필재

    Designer: 김필재

Patent Agency Ranking