구리 에칭액 및 이를 이용한 구리 배선의 에칭 방법
    1.
    发明授权
    구리 에칭액 및 이를 이용한 구리 배선의 에칭 방법 有权
    铜蚀刻剂和使用它的铜箔互连的蚀刻方法

    公开(公告)号:KR101656756B1

    公开(公告)日:2016-09-13

    申请号:KR1020150103290

    申请日:2015-07-21

    Abstract: 본발명은구리에칭액및 이를이용한구리배선의에칭방법에관한것으로서, 본발명은산, 제2 구리이온원, 아졸류및 멜라민을포함하는구리에칭액을제공한다. 본발명에따르면언더컷을억제하고미세하면서도밀도가높은배선패턴을형성할수 있는구리에칭액을제공함으로써, 이를이용하여프린트배선판의배선형성이외에유리기판상의배선, 플라스틱기판표면의배선, 반도체표면의배선등의각종배선을형성할수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种铜蚀刻剂和使用其进行铜线蚀刻的方法。 本发明提供包括酸,第二铜离子源,唑类和三聚氰胺的铜蚀刻剂。 根据本发明,提供了可以抑制底切并能够形成高密度的细线图案的铜蚀刻剂。 因此,通过使用铜蚀刻剂形成印刷线板的线。 此外,可以形成各种线,例如玻璃基板上的线,塑料基板表面上的线,以及半导体表面上的线。

    에칭액 분사 장치
    2.
    发明公开
    에칭액 분사 장치 审中-实审
    用于喷涂蚀刻液的装置

    公开(公告)号:KR1020170019571A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:KR1020150113512

    申请日:2015-08-11

    Abstract: 본발명은에칭액이분사되는분사노즐을외부면에일정간격을두고구비하는복수개의분사관을갖추고, 에칭액공급라인과연결되는복수개의분사관을상기기판과일정간격을두고이격배치하여상기에칭대상물의표면에에칭액을분사하는분사부; 상기분사관의양단을회전가능하게지지하는복수개의베어링블럭을구비하는한쌍의제1프레임을갖추고, 상기한쌍의제1프레임의양단을일체로연결하는한쌍의제2프레임을갖추어상기분사관을회전가능하게지지하는프레임부; 상기분사관의일단에구비된피니언기어와맞물리는래크기어를갖추고, 상기제2프레임사이를연결하는연결프레임과외접하는편심캠을갖추고, 상기편심캠을회전구동시키는구동모터를갖추어상기프레임부를에칭대상물의폭방향으로직선이동시킴과동시에상기분사관을일정각도회전시키는구동부및 상기제1프레임에고정설치된안내부재가안내이동가능하게조립되는안내바를상기챔버에고정설치하고, 상기안내부재와챔버사이에개재되어탄성복원력을발생시키는스프링부재를갖추어직선이동된프레임부를원위치로복귀이동시킴과동시에일정각도회전된분사관을원위치로복귀회전시키는복귀부를포함한다.

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