公开(公告)号：KR1020060021177A

公开(公告)日：2006-03-07

申请号：KR1020040070041

申请日：2004-09-02

Applicant: 대우전자부품(주)

Inventor： 조영수

IPC: H01G9/04 ,  H01G9/042

Abstract: 본 발명은 탄탈콘덴서의 펠릿구조에 관한 것이다.
본 발명은 탄탈콘덴서의 펠릿을 구성함에 있어서, 상기 펠릿을 제1펠릿(10)과 제2펠릿(20)으로 분리 구성하고 탄탈소자(30)를 박편형태로 형성하여 상기 탄탈소자(30)를 양극리드선(40)과 일체로 성형하되, 상기 제1펠릿(10)과 제2펠릿(20) 사이에 박편형태로 형성된 탄탈소자(30)를 개입시켜 상기 제1펠릿(10)과 탄탈소자(30) 그리고 제2펠릿(20)을 접합시켜 놓은 상태에서 이들을 동시에 소결하여 된 구조이다.
본 발명은 탄탈콘덴서의 에폭시몰드층에 매립되는 펠릿의 구조를 분리 구성하여 그 사이에 양극리드선과 일체로 성형된 박편형태의 탄탈소자를 개입시켜 이들을 동시에 소결함으로서 접촉저항에 의한 저항값을 제거할 수 있도록 함과 아울러 고주파에서의 인덕턴스값을 최소화 할 수 있게 되는 매우 유용한 발명이다.

公开(公告)号：KR1020000043499A

公开(公告)日：2000-07-15

申请号：KR1019980059892

申请日：1998-12-29

Applicant: 대우전자부품(주)

Inventor： 조영수

IPC: H01G9/15

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G9/0029

Abstract: PURPOSE: A ceramic solid electrolysis capacitor is provided to reduce the manufacturing cost of the product and guarantee the high capacitance due to the high dielectric constant of a ceramic. CONSTITUTION: A dopant is mixed with a ceramic. The mixture of the dopant and the ceramic forms powder. The powder is molded and is sintered in a vacuum state to form a sintered device. The sintered device forms an electrolyte layer. According to the ceramic solid electrolysis capacitor, the manufacturing cost of the product is reduced, and the high capacitance is guaranteed.

Abstract translation: 目的：提供陶瓷固体电解电容器，以降低产品的制造成本，并保证由陶瓷的高介电常数导致的高电容。 构成：掺杂剂与陶瓷混合。 掺杂剂和陶瓷的混合物形成粉末。 粉末成型并在真空状态下烧结以形成烧结装置。 烧结装置形成电解质层。 根据陶瓷固体电解电容器，降低了产品的制造成本，保证了高电容。

公开(公告)号：KR1020000041211A

公开(公告)日：2000-07-15

申请号：KR1019980057032

申请日：1998-12-22

Applicant: 대우전자부품(주)

Inventor： 조영수

IPC: H01G9/02

CPC classification number: H01G9/0036 ,  H01G9/032

Abstract: PURPOSE: A method for forming an electrolysis layer of a solid tantalum electrolysis condenser is provided to improve the leakage current characteristics and the constant current capacitance characteristics of the solid tantalum electrolysis condenser by minimizing the contact resistance. CONSTITUTION: A first electrolysis layer(38) is formed on a sintering device(30) on which a dielectric layer is formed. A second electrolysis layer(40) is formed on the surface of the first electrolysis layer(38). A third electrolysis layer(44) is stacked on the surface of the second electrolysis layer(40).

Abstract translation: 目的：提供一种形成固体钽电解电容器的电解层的方法，以通过使接触电阻最小化来改善固体钽电解冷凝器的漏电流特性和恒流容量特性。 构成：在其上形成介电层的烧结装置（30）上形成第一电解层（38）。 在第一电解层（38）的表面上形成第二电解层（40）。 在第二电解层（40）的表面上层叠第三电解层（44）。

公开(公告)号：KR1020060021180A

公开(公告)日：2006-03-07

申请号：KR1020040070044

申请日：2004-09-02

Applicant: 대우전자부품(주)

Inventor： 조영수

IPC: H01G13/00 ,  H01G9/00

Abstract: 본 발명은 고용량 탄탈콘덴서의 특성 안정화방법에 관한 것이다.
본 발명은 High CV 제품 (80KCV이상)에서 화성피막의 안정화(화성액온도높음에 의한 균일 발생 방지)를 통한 제품특성의 안정화를 위해 60℃~80℃ 수준의 화성액 온도를 약 40℃ 수준으로 변경 적용하여 됨을 특징으로 한다.
본 발명은 High CV 제품 (80KCV이상)에서 화성피막의 안정화(화성액온도높음에 의한 균일 발생 방지)를 통한 제품특성의 안정화를 위해 60℃~80℃ 수준의 화성액 온도를 약 40℃ 수준으로 변경함으로서 저전압 제품 및 High CV 분말 적용 제품의 내전압과 LC특성 등의 제반 제품의 특성을 개선할 수 있게 되는 매우 유용한 발명이다.

公开(公告)号：KR1020060021178A

公开(公告)日：2006-03-07

申请号：KR1020040070042

申请日：2004-09-02

Applicant: 대우전자부품(주)

Inventor： 조영수

IPC: H01G9/04 ,  H01G9/048

Abstract: 본 발명은 전극이동형 탄탈콘덴서에 관한 것이다.
본 발명은 각형 펠릿을 에폭시 몰드층에 매설하여 양측 리드선중 양극리드선은 펠릿의 탄탈소자에 용접하고, 음극리드선은 도전성 접착제로 펠릿의 주면상에 접촉하여 노출된 부위를 각기 에폭시 몰드층의 주면상에 접촉시킨 탄탈콘덴서에 있어서, 상기 양극리드선(30a)을 "ㄴ"형으로 절곡하여 수직으로 절곡된 상단부를 탄탈소자(21)의 직하방과 용접함과 아울러 수평부위를 펠릿(20)의 저면에 도전성 접착제로 고정하고 음극리드선(30b)은 "-"형으로 형성하여 펠릿(20)의 저면에 도전성 접착제로 고정하여 상기 노출된 양측 리드선 부위를 에폭시몰드층(10)의 저면상에 각각 접촉하여 된 구조이다.
본 발명은 탄탈콘덴서의 전극을 저부로 이동 구성하여 탄탈콘덴서의 등가직렬저항 (ESR:Equivalent Series Resistance) 특성을 효과적으로 낮추도록 함은 물론 내부 소자의 볼륨 확대가 가능하여 탄탈콘덴서의 용량을 배가시킬 수 있게 되는 매우 유용한 발명이다.

公开(公告)号：KR200368983Y1

公开(公告)日：2004-12-03

申请号：KR2020040025354

申请日：2004-09-03

Applicant: 대우전자부품(주)

Inventor： 조영수

IPC: H01G13/00

Abstract: 본 고안은 탄탈콘덴서의 리이드프레임 커팅구조에 관한 것이다.
본 고안은 리이드프레임(100)의 하단 주석포일(130) 사이에 단자부(110)가 타이바(120)로 연결되어 사용시 주석포일(130)과 연결된 단자부(110)의 타이바(120)를 절단 사용하는 탄탈콘덴서의 리이드프레임 커팅구조에 있어서, 상기 주석포일(130)과 연결된 단자부(110)의 타이바(120) 하단에 접촉면적 확대를 위한 확대연장부(20)를 마련하여 커팅시 상기 확대연장부(20)가 타이바(12)와 함께 커팅될 수 있도록 구성된 구조이다.
본 고안은 탄탈콘덴서의 리이드프레임 형상을 개량하여 에이징시 접촉면적확대를 통한 제품특성의 안정화를 이루게 됨은 물론 확대연장부가 일체로 커팅됨에 따라 에이징시 ＋단자와 주석포일(Sn-foil)의 접촉면적을 최대화시켜 제품 각각에 인가되는 전류를 안정되게 공급할 수 있게 됨과 아울러 각 롯트의 특성도 균일화 할 수 있게 되며 아울러 내전압을 안정되게 하여 고객으로부터 제품에 대한 신뢰를 확보하게 되는 계기를 마련할 수 있는 매우 유용한 고안이다.

公开(公告)号：KR1020030085161A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：KR1020020023319

申请日：2002-04-29

Applicant: 대우전자부품(주)

Inventor： 조영수

IPC: H01G9/052 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G9/0029

Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a sheet type tantalum element and a sheet type tantalum element are provided to form the tantalum element of a slim size by minimizing the height of a capacitor as a passive element. CONSTITUTION: A tantalum slurry is fabricated by mixing tantalum powders, a binder, and a solvent. The first sheet(10) and the second sheet(12) are formed by using the tantalum slurry. The thickness of the first sheet(10) and the second sheet(12) is 10 to 50μm, respectively. A plurality of tantalum wires(11) are loaded on the first sheet(10). The second sheet(12) is adhered on the first sheet(10) including the tantalum wires(11). A sintering process for a combination sheet of the first sheet(10) and the second sheet(12) is performed. The combination sheet is divided into the number of the tantalum wires(11).

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造片状钽元件和片状钽元件的方法，通过使作为无源元件的电容器的高度最小化来形成纤细尺寸的钽元件。 构成：通过混合钽粉末，粘合剂和溶剂来制造钽浆料。 第一片（10）和第二片（12）通过使用钽浆料形成。 第一片（10）和第二片（12）的厚度分别为10〜50μm。 多个钽丝（11）装载在第一片（10）上。 第二片（12）粘附在包括钽丝（11）的第一片（10）上。 执行第一片（10）和第二片（12）的组合片的烧结工艺。 组合片被分成钽丝（11）的数量。

公开(公告)号：KR1020020046669A

公开(公告)日：2002-06-21

申请号：KR1020000076971

申请日：2000-12-15

Applicant: 대우전자부품(주)

Inventor： 조영수

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01G4/33

Abstract: PURPOSE: A method for mounting thin-film tantalum condenser on circuit board is provided to mount a tantalum condenser simply on a circuit board by forming the tantalum condenser on the circuit board through a direct coating process. CONSTITUTION: A first process(S100) determines a pattern for forming a tantalum condenser on a circuit board. A second process(S200) performs a masking and forms an inner electrode, an outer electrode and a tantalum oxide. A third process(S300) performs a gold base coating through a DC(direct current) sputtering to coat the inner electrode. A fourth process(S400) coats the tantalum oxide through an RF(radio frequency) sputtering. A fifth process(S500) coats the outer electrode through a gold sputtering. A sixth process(S600) coats an outer wall of the condenser with a silicon.

Abstract translation: 目的：提供一种在电路板上安装薄膜钽电容器的方法，通过直接涂布工艺在电路板上形成钽电容器，将钽电容器简单地安装在电路板上。 构成：第一处理（S100）确定在电路板上形成钽电容器的图案。 第二工序（S200）进行掩模，形成内电极，外电极和氧化钽。 第三种处理（S300）通过DC（直流）溅射进行金底涂层以涂覆内部电极。 第四种工艺（S400）通过RF（射频）溅射涂覆氧化钽。 第五工艺（S500）通过金溅射涂覆外电极。 第六工序（S600）用硅覆盖冷凝器的外壁。

公开(公告)号：KR2020000011934U

公开(公告)日：2000-07-05

申请号：KR2019980024721

申请日：1998-12-11

Applicant: 대우전자부품(주)

Inventor： 조영수

IPC: H01G9/042

Abstract: 본 고안은 탄탈고체 전해컨덴서를 구성시 소결소자의 표면에 형성되는 유전체층의 상면으로 형성하는 전해질층에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다공질 소결소자를 사용하여 전해질층을 형성하고 계면접촉 저항을 최소화시키도록 형성하는 탄탈고체 전해컨덴서의 다공질 탄탈펠릿에 관한 것이다.
본 고안은, 소성로, 전해액 및 소결소자를 포함하여 소결소자의 표면에 유전체층을 형성하고 그 형성된 유전체층의 표면에 전해질층을 형성하는 탄탈고체 전해컨덴서의 소결소자에 있어서, 상기 소결소자는 소성작업시 소결소자의 표면에 전해질층을 형성하는 경우 계면접촉 저항을 최소화시킬 수 있도록 다공질의 탄탈펠릿으로 소결소자를 형성하는 것을 특징으로 하는 탄탈고체 전해컨덴서의 다공질 탄탈펠릿을 제공한다.

公开(公告)号：KR1020000020970A

公开(公告)日：2000-04-15

申请号：KR1019980039834

申请日：1998-09-25

Applicant: 대우전자부품(주)

Inventor： 조영수

IPC: H01G9/042

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G9/0029

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a non-polar tantalum capacitor is provided to protects a circuit from the damage occurred when polar exchanges during setting a capacitor to a PCB board by removing the polar of tantalum occurred while the forming process for a non-polar tantalum. CONSTITUTION: A tantalum demagnetization forming (-), (+) polars by polarization has 1/10voltage through forming process(S30) and AC voltage through transferring process(S40). The strong polar of the tantalum element relent, and direct reverse current transferring process that reverse polar is connected to the (-), (+) polars of the tantalum element formed weakly while forming process(S30) leads the tantalum demagnetization to have the transferred 1/10 voltage. If the forming process(S30) and the transferring process(S40) are performed by turns, (-), (+) polars at the tantalum will be swept away. Whereby, the tantalum capacitor has non-polar, and it is completed by the process: plastic deformation(S60), assembling process(S70), wrapping process(S80), aging process(S90), and marking process(S100), in order.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造非极性钽电容器的方法，以保护电路免受在将电容器设置到PCB板时的极性交换时发生的损坏，通过消除在非极性钽的形成过程中发生的钽的极性 。 构成：通过成形过程（S30）和通过转印过程的交流电压（S40），通过偏振形成（ - ），（+）极化的钽离子具有1 / 10V电压。 钽元件的强极性依赖性，而反极性的直接反向电流传输过程在形成过程（S30）时弱化形成的钽元素的（ - ），（+）极点导致钽退磁具有转移 1/10电压。 如果进行成形处理（S30）和转印处理（S40），则（ - ），钽上的（+）极将被扫除。 由此，钽电容器具有非极性，通过塑性变形（S60），组装工艺（S70），包装工艺（S80），老化处理（S90）和标记工艺（S100），完成了 订购。