公开(公告)号：KR1020000019274A

公开(公告)日：2000-04-06

申请号：KR1019980037280

申请日：1998-09-10

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임대우 ,  서정태 ,  이일훈 ,  김정원

IPC: C08J5/18

Abstract: PURPOSE: A preparation method of a polyester release film by coating an adequate silicone liquid on one or both sides of a biaxially stretched polyester release film is provided which improves runability, antiblock and is adhesive onto silicon resin. CONSTITUTION: A process is disclosed for making a polyester release film having a three-dimensional surface roughness of 0.015-0.050 micrometer which comprises: (a)preparing particle chips using an inert inorganic slurry removed coarse particles above 40 micrometer and foreign material by grinding, grading and filtering; incorporating the chips into nonparticle chips in a proper ratio to give a nonstretched sheet; stretching biaxially; and coating a silicon liquid on one or both sides of the polyester film; with the proviso that when a polyester is polymerized, the distribution ratio(gamma) of particles satisfies the following formula; gamma = D90/D10, gamma is greater than or equal 3 less than or equal 20. In formula, D10 is a diameter of fine particles in case a cumulative weight is 10% based on the total weight, D90 is a diameter of particles in case the cumulative weight is 90% based on the total weight.

Abstract translation: 目的：提供通过在双轴拉伸聚酯脱模膜的一面或两面上涂布适当的硅酮液体的聚酯脱模膜的制备方法，其提高了耐剥离性，抗粘连性并且粘合到硅树脂上。 构成：公开了一种制备具有0.015-0.050微米的三维表面粗糙度的聚酯脱模膜的方法，其包括：（a）使用惰性无机浆料制备颗粒，通过研磨除去40微米以上的粗颗粒和异物， 分级和过滤; 将芯片以适当的比例结合到非颗粒芯片中以产生非拉伸片材; 双轴拉伸 并在聚酯薄膜的一面或两面上涂布硅液; 条件是当聚酯聚合时，颗粒的分布比（γ）满足下列公式： γ= D90 / D10，γ大于或等于3。在式中，D10是基于总重量的累积重量为10％的细颗粒的直径，D90是颗粒直径 情况下累计重量为90％，基于总重量。

公开(公告)号：KR1019990065011A

公开(公告)日：1999-08-05

申请号：KR1019980000019

申请日：1998-01-03

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임대우 ,  서정태 ,  이일훈 ,  김정원

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/18

Abstract: 본 발명은 베이스 필름의 주행성과 내블록킹성을 개선시키고 특히 조대돌기가 표면부에 없도록 폴리에스테르 베이스필름의 기본물성을 개선시키고 그 위에 실란 또는 실란공중합 프라이머 코팅층을 형성한후 실리콘 수지를 코팅함으로써 실리콘 수지의 밀착성을 개선시킨 폴리에스테르 이형필름에 관한 것으로, 그 기술구성의 특징은 먼저 탄산칼슘, 카올린, 실리카 등의 불활성 무기입자의 입도분포비(γ)가 식1≤D90/D10≤5를 만족하도록 조절한 다음 분쇄나 분급처리 및 필터처리로 입경이 40㎛이상인 조대입자를 제거한 무기입자 슬러리를 일정량 첨가한 폴리에스테르 칩을 사용하여 미연신 시트를 제조하고 이 시트를 종연신한 후 실리콘 수지와 베이스 필름과의 밀착성을 향상시키기 위해 그위에 실란 또는 실란공중합 폴리에스테르로 프라이머 코� ��을 한 후 횡연신하고 그 위에 공지의 방법으로 실리콘 수지를 코팅함을 특징으로 하는 폴리에스테르 이형필름으로 본발명 폴리에스테르 이형필름은 실리콘 수지의 밀착성이 우수하고 주행성과 내블록킹성이 우수한 특징이 있다.

公开(公告)号：KR100477858B1

公开(公告)日：2005-07-11

申请号：KR1019980037280

申请日：1998-09-10

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임대우 ,  서정태 ,  이일훈 ,  김정원

IPC: C08J5/18

Abstract: 본 발명은 주행성과 내블록킹성이 우수하고 특히 이상 결점이 없는 폴리에스테르 필름의 단면 또는 양면에 실리콘 수지를 코팅할 때 실리콘 수지와의 밀착성이 우수한 폴리에스테르 이형필름의 제조방법에 관한 것으로, 폴리에스테르를 중합할 때 입도분포비(γ)가 다음 식(1)을 만족하고, 분쇄나 분급처리 및 필터처리 방법으로 40㎛ 이상의 조대입자를 제거한 불활성 무기입자 슬러리를 사용하여 입자 칩을 제조하고 이 칩을 무입자 칩과 적정비로 섞어서 미연신 시트를 제조한 다음 이축연신한 후 적정 실리콘 액제를 폴리에스테르 필름의 1면 또는 양면에 코팅하여 이형필름의 3차원 표면조도를 0.015∼0.050㎛로 하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 이형필름의 제조방법
γ = D90/D10
3≤ γ ≤20 ........식(1)
위 식(1)에서 D10은 입자의 누적 중량이 전체 중량을 기준으로 하여 10%일 때 미세입자의 직경이며, D90은 누적 중량이 전체 중량을 기준으로하여 90%일 때 입자의 직경이다. 폴리에스테르 필름에 사용하는 무기입자는 평균입경이 0.3∼2.5㎛이고, 폴리아크릴계염, 폴리아미드계염, 4급 암모늄염, 인산염들중에서 하나를 0.01∼2.0중량%로 표면처리하고, 필름기준으로 사용하는 불활성무기입자의 양은 0.03∼0.5중량%를 사용한다.