公开(公告)号：KR1019990019014A

公开(公告)日：1999-03-15

申请号：KR1019970042310

申请日：1997-08-28

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 진화일 ,  임대우 ,  김정락 ,  지성대

IPC: C09J133/20 ,  C09J163/00

Abstract: 본 발명은 접착성, 내열성, 내약품성, 내용제성, 내수성, 난연성, 전기절연성 등의 제반물성이 우수하여 특히 플렉시블 인쇄회로기판 또는 커버레이 필름의 제조에 사용되는 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 구체적으로 고분자량의 수용성 아크릴 수지, 에폭시 수지, 3급 아민경화제, 난연제 및 기타 첨가제와 물로 구성된 접착제 조성물에 관한 것으로서, 상기와 같은 조성을 지닌 접착제는 내열성, 난연성, 유연성, 내약품성, 접착력 등의 제반물성이 고루 우수한 특성을 지니게 되어 특히 플렉시블 인쇄회로기판 또는 커버레이 필름 제조에 적합하다.

公开(公告)号：KR100607372B1

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：KR1020000020987

申请日：2000-04-20

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 진화일 ,  김순식 ,  장경호

IPC: C09J7/00

Abstract: 본 발명은 리드, 다이패드, 방열판, 반도체 칩과 같이 반도체 장치를 구성하는 리드프레임 주변의 부품들 접착에 사용되는 내열성을 지닌 전자부품용 접착테이프에 관한 것으로서, 기존의 접착테이프에 비해 접착력, 내열성, 전기적 특성의 제반 물성이 고루 우수한 접착테이프를 제조하기 위해 안출된 것이다.
본 발명은 중량평균분자량이 100,000~2,000,000 범위이고, 카르복실기와 같은 관능기가 함유되어 있는 아크릴 수지, 비스페놀 A계 에폭시와 크레졸노볼락에폭시 혹은 페놀노볼락에폭시와의 에폭시혼합수지, 한 분자 내에 2개 이상의 말레이미드기를 함유한 화합물, 방향족 디아민계 화합물, 액상 실리콘수지, 무기 또는 유기입자로 된 충전제 및 용제로 구성된 접착조성물이 내열성 필름의 일면 또는 양면에 도포되어 있는 것을 특징으로 한 접착테이프에 관한 것으로서, 이와 같은 접착테이프는 접착력, 내열성 등의 제반물성이 우수하여 특히 반도체 칩 등의 전자부품으로 사용할 때 유용하다.

公开(公告)号：KR100524858B1

公开(公告)日：2005-10-28

申请号：KR1019990002031

申请日：1999-01-22

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임대우 ,  지성대 ,  진화일

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  H05K3/30

Abstract: 본 발명은 리드, 다이패드, 방열판 등과 같은 반도체 장치의 리드프레임 주변의 부품들간 또는 반도체 칩의 접착에 사용되는 내열성의 전자부품용 접착테이프 제조에 관한 것으로서, 기존의 것에 비해 접착력 등의 전반적 물성과 신뢰성을 향상시키는 것을 발명의 목적으로 한 것이다.
본 발명은 특정의 아크릴 수지, 비스페놀계 에폭시수지, 크레졸노볼락계 에폭시수지, 말레이미드함유 화합물, 무기 또는 유기입자, 방향족디아민계 화합물 및 액상실리콘 수지 등으로 구성된 접착제를 폴리이미드 등의 내열성 필름의 한면 또는 양면에 도포 건조하여 제조하는 것을 특징으로 한 발명으로서, 이와 같이 하여 제조된 접착테이프는 접착력 등의 전반적인 물성과 신뢰성이 우수하기 때문에 전자 부품들간의 접착용으로 사용시 매우 유용하다.

公开(公告)号：KR1020000051533A

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：KR1019990002031

申请日：1999-01-22

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임대우 ,  지성대 ,  진화일

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: C09J133/20 ,  C08K5/3415 ,  C08L83/04 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J2203/326

Abstract: PURPOSE: A method for preparing adhesive tape for electronic parts is provided which provides the adhesive tape having improved overall physical property such as adhesive strength and reliability. CONSTITUTION: A adhesive tape for electronic parts is prepared by coating one side or both sides of heat-resistant film with the adhesive composition comprising 100 wt. parts of acrylic resin consisting of 20-80 wt.% of alkylacrylate having mean molecular weight of 100,000-2,000,000, acrylonitrile content of 10-60 wt.% and 2-12 carbon atoms, and 0.1-20 wt.% of monomer having at least one functional group selected from the group consisting of double bond, carboxyl, alcohol, amine, sulfonyl and aminol; 20-500 wt. parts of bisphenol A epoxy resin; 10-200 wt. parts of cresolnovolak epoxy resin or phenolnovolak epoxy resin; 10-200 wt. parts of compound having more than two maleimides in one molecule; 0.1-20 wt. parts of aromatic diamine compound regarding 100 wt. parts consisting of 1-50 wt. parts of inorganic or organic component particle, the epoxy resin and the compound containing the epoxy resin; and 0.1-20 wt. parts of liquid phase silicone resin having epoxy group in both ends regarding the 100 wt. parts of epoxy resin and then drying.

Abstract translation: 目的：提供一种制备用于电子部件的胶带的方法，其提供具有改进的总体物理性能如粘合强度和可靠性的胶带。 构成：通过用粘合剂组合物涂覆耐热膜的一面或两面来制备用于电子部件的胶带，所述粘合剂组合物包含100重量％ 由20-80重量％的平均分子量为100,000-2,000,000的丙烯酸烷基酯，10-60重量％和2-12个碳原子的丙烯腈含量和0.1-20重量％的具有 至少一个选自双键，羧基，醇，胺，磺酰基和氨基酚的官能团; 20-500重量 部分双酚A环氧树脂; 10-200重量 甲酚诺环醇环氧树脂或酚醛树脂环氧树脂的部分; 10-200重量 在一个分子中具有多于两个马来酰亚胺的化合物的部分; 0.1-20wt 芳族二胺化合物的部分相对于100重量％ 部件由1-50wt。 无机或有机成分颗粒的部分，环氧树脂和含有环氧树脂的化合物; 和0.1-20wt。 相对于100重量份，在两端具有环氧基的液相硅树脂的部分。 然后将部分环氧树脂干燥。

公开(公告)号：KR1020010097156A

公开(公告)日：2001-11-08

申请号：KR1020000020987

申请日：2000-04-20

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 진화일 ,  김순식 ,  장경호

IPC: C09J7/00

Abstract: 본 발명은 리드, 다이패드, 방열판, 반도체 칩과 같이 반도체 장치를 구성하는 리드프레임 주변의 부품들 접착에 사용되는 내열성을 지닌 전자부품용 접착테이프에 관한 것으로서, 기존의 접착테이프에 비해 접착력, 내열성, 전기적 특성의 제반 물성이 고루 우수한 접착테이프를 제조하기 위해 안출된 것이다.
본 발명은 중량평균분자량이 100,000~2,000,000 범위이고, 카르복실기와 같은 관능기가 함유되어 있는 아크릴 수지, 비스페놀 A계 에폭시와 크레졸노볼락에폭시 혹은 페놀노볼락에폭시와의 에폭시혼합수지, 한 분자 내에 2개 이상의 말레이미드기를 함유한 화합물, 방향족 디아민계 화합물, 액상 실리콘수지, 무기 또는 유기입자로 된 충전제 및 용제로 구성된 접착조성물이 내열성 필름의 일면 또는 양면에 도포되어 있는 것을 특징으로 한 접착테이프에 관한 것으로서, 이와 같은 접착테이프는 접착력, 내열성 등의 제반물성이 우수하여 특히 반도체 칩 등의 전자부품으로 사용할 때 유용하다.