반도체 리드프레임 도금 선폭 측정 검사장치 및 그 방법
    1.
    发明授权
    반도체 리드프레임 도금 선폭 측정 검사장치 및 그 방법 有权
    半导体引线框电镀线宽度测量检验装置和方法

    公开(公告)号:KR100710703B1

    公开(公告)日:2007-04-24

    申请号:KR1020060039586

    申请日:2006-05-02

    Abstract: 본 발명은 산업용 카메라를 이용하여 반도체 리드프레임의 도금 선폭을 자동으로 측정하고 검사하는 것으로, 반도체 리드프레임의 도금 선폭을 측정시 빛의 반사 문제해결을 위해 간접조명과 스트로보를 통해 해결하고 반도체 리드프레임의 이송과정에서 상하 좌우의 진동은 우레탄 또는 실리콘 물질을 통해 특수한 롤러를 제작스크래치 또는 흠집이 없도록 하여 진동을 잡아 주고 카메라가 영상인식 시 정확하게 패턴을 인식할 수 있도록 하는 것이다.
    본 발명은 이송중인 반도체의 리드 프레임 도금 선폭을 실시간으로 측정하고 검사하는 장치에 있어서, 상기 반도체 리드 프레임의 도금면에 조명을 조사하는 조명 시스템과, 상기 반도체 리드 프레임 도금 선폭을 촬상하는 카메라와, 상기 카메라로부터 들어온 영상 신호를 컴퓨터로 처리할 수 있는 형태로 변환하는 프레임 그래버와 상기 프레임 그래버를 제어하며 프레임 그래버가 변환한 디지털 영상을 이용하여 제품을 검사하는 PC 및 상기 반도체 리드 프레임의 도금 선폭 측정시 반도체 리드 프레임의 진동을 방지하는 우레탄에 특수 코팅 처리된 롤러 또는 실리콘 롤러 중 어느 하나가 부착된 지그를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
    반도체 리드프레임, 조명장치, 스트로브스코프, 프레임 그레버

    Abstract translation: 本发明的目的是自动地使用工业相机测量和检查半导体引线框架的涂布线宽,对于光的反射的故障排除作为由间接光,并在选通和半导体引线框架寻址的半导体引线框的电镀线宽度测定 振动在垂直方向和水平传送过程是允许通过氨基甲酸酯或硅酮材料,以保持特定的振动到辊,以避免制作划痕或划痕相机识别图案时图像的识别精度。

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