公开(公告)号：KR101139581B1

公开(公告)日：2012-04-27

申请号：KR1020100074338

申请日：2010-07-30

Applicant: 레이던 컴퍼니

Inventor： 콴,클리프톤 ,  양,팡초우 ,  잭슨,에드워드마르쉬 ,  김,희경 ,  롤스톤,케빈씨.

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/024 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 다층 마이크로파 골판형 인쇄 회로 기판이 제공된다. 일 실시예에서, 본 발명은 표면상에 제1 신호 라인을 갖는 제1 유연층 및 표면상에 제2 신호 라인을 갖는 제2 유연층을 포함하는, 골판형 인쇄 회로 기판의 구성요소들을 상호접속하기 위한 방법에 관한 것으로서, 상기 방법은, 제1 유연층에 적어도 하나의 제1 홀을 형성하는 단계, 상기 제2 유연층 상에 도전성 패드를 형성하는 단계, 비도전성 접착층에 적어도 하나의 제2 홀을 형성하는 단계, 상기 적어도 하나의 제2 홀을 상기 적어도 하나의 제1 홀 및 도전성 패드와 정렬하는 단계, 상기 비도전성 접착층을 상기 제1 유연층과 상기 제2 유연층 사이에 배치하면서, 상기 제1 유연층과 제2 유연층을 접합하는 단계, 및 상기 적어도 하나의 제1 홀 및 상기 적어도 하나의 제2 홀에 도전성 페이스트를 채워서 상기 제1 신호 라인을 제2 신호 라인과 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR1020110013333A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：KR1020100074338

申请日：2010-07-30

Applicant: 레이던 컴퍼니

Inventor： 콴,클리프톤 ,  양,팡초우 ,  잭슨,에드워드마르쉬 ,  김,희경 ,  롤스톤,케빈씨.

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/024 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: PURPOSE: A multilayered microwave corrugation type printed circuit board and a method for connecting the components of the same are provided to bond the flat regions of a first flexible layer and a second flexible layer using heat and pressures. CONSTITUTION: A corrugation type printed circuit board(100) is used with an active array antenna for a radar or communication system. The corrugation type printed circuit board includes a level one assembly(102), a level two assembly(104), and a level three assembly(106). The level one assembly includes one or more apertures, a wireless frequency feeding part, an electronic component, power source, and a communication signal. The level two assembly and the level three assembly include radiofrequency feeding parts, electronic components, power source, and communication signals.

Abstract translation: 目的：提供一种多层微波波纹型印刷电路板及其组件的连接方法，用于使用热和压力来接合第一柔性层和第二柔性层的平坦区域。 构成：波纹式印刷电路板（100）与用于雷达或通信系统的有源阵列天线一起使用。 波纹型印刷电路板包括一级组件（102），二级组件（104）和三级组件（106）。 一级组件包括一个或多个孔，无线频率馈送部分，电子部件，电源和通信信号。 二级装配和三级装配包括射频馈电部件，电子部件，电源和通信信号。