Abstract:
(A) 중량평균분자량이 15,000 내지 27,000 g/mol인 제1 폴리카보네이트 수지 20 중량% 내지 50 중량%; (B) 중량평균분자량이 27,000 초과 40,000 g/mol 이하인 제2 폴리카보네이트 수지 20 중량% 내지 50 중량%; (C) 아크릴계 그라프트 공중합체 9 중량% 내지 20 중량%; 및 (D) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체 10 중량% 내지 20 중량%를 포함하고, 상기 (B) 제2 폴리카보네이트 수지의 중량평균분자량에 대한 상기 (A) 제1 폴리카보네이트 수지의 중량평균분자량의 비(Mw A /Mw B )가 0.3 내지 0.6인 열가소성 수지 조성물과, 이를 이용한 성형품에 관한 것이다.
Abstract:
(A) 폴리카보네이트 수지 40 중량% 내지 80 중량%; (B) 아크릴계 그라프트 공중합체 5 중량% 내지 35 중량%; 및 (C) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체 10 중량% 내지 40 중량%를 포함하는 기초수지 100 중량부에 대하여, (D) 에폭시드기 (epoxide group) 함유 반응성 첨가제, 및 (E) 중량평균 분자량이 4,000,000 g/mol 이상인 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체를 포함하되, (D) 반응성 첨가제에 대한 (E) 중량평균 분자량이 4,000,000 g/mol 이상인 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체의 중량비는 1 내지 12 인 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품(THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND ARTICLE INCLUDING SAME)을 제공한다.
Abstract:
본 발명은 폴리페닐렌 에테르, 폴리아미드 및 충격보강제를 포함하는 기초 수지; 상용화제; 및 폴리아민을 포함하는 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물이며, 상기 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물은, ISO 180 규격에 따라 23℃에서 측정한 노치형 아이조드 충격 강도가 약 12kJ/m 2 이상이고, JIS K5600-5-6 규격에 준하여 1mm 간격 바둑판 무늬 시험을 통해 측정한 아크릴계 도료 및 멜라민계 도료에 대한 밀착력 테스트에서 박리가 발생된 바둑판 무늬의 개수가 전체 바둑판 무늬 개수의 약 5% 이하인 폴리아미드/폴리페닐렌 에테르 수지 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Abstract:
(A-1) 폴리카보네이트 수지 75 내지 90 중량%, (A-2) 아크릴계 그라프트 공중합체 5 내지 15 중량%, 및 (A-3) 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체 5 내지 15 중량%를 포함하는 (A) 기초 수지 100 중량부에 대해 (B) 폴리아마이드-폴리알킬렌 글리콜 공중합체 5 내지 20 중량부 및 (C) 가교 구조의 방향족 비닐-시안화 비닐 공중합체 4 내지 6 중량부를 포함하는 열가소성 수지 조성물, 그리고 이를 이용한 성형품에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 전도성 마스터 배치의 제조방법, 이를 이용하여 제조된 전도성 마스터 배치 및 이를 이용하여 제조된 전도성 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 폴리아미드와 전도성 필러의 일부 또는 전부를 용융혼련하여 중간체를 제조하는 중간체 제조단계; 상기 중간체에 충격보강제 단독 또는 상기 충격보강제와 상기 전도성 필러의 나머지를 첨가하여 혼합물을 제조하는 혼합물 제조단계; 및 상기 혼합물을 용융혼련하여 용융상태의 전도성 마스터 배치를 제조하는 마스터 배치 제조단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 전도성 마스터 배치의 제조방법은, 충격보강제와 전도성 필러를 폴리아미드를 포함하는 중간체 제조 후에 투입함으로써, 벌크밀도가 작은 전도성 필러를 충분히 투입할 수 있으며, 유연성 및 전도성 필러 분산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.