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公开(公告)号:KR102217061B1
公开(公告)日:2021-02-17
申请号:KR1020180163869
申请日:2018-12-18
Applicant: 정용무
Abstract: 본발명은전기분사법을이용한자동제어유약시유시스템에관한것이다. 본발명의자동제어유약시유시스템은전기분사법을사용하여유약미립자를기재상에시유하되, 상기전기분사에필요한인가전압, 분사위치및 기재의회전수를자동으로제어하므로작업자의숙련도에상관없이동일한품질의시유가가능하여불량률이현저히저하되는효과가있으며작업자의숙련도에상관없이미세한구배(gradient)효과를구현할수 있는장점이있다.
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