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公开(公告)号：KR1020110117588A
公开(公告)日：2011-10-27
申请号：KR1020100085044
申请日：2010-08-31
Applicant: 박정민
CPC classification number: H04M1/0237 , Y10T74/18904
Abstract: 본 발명은 휴대폰에 설치되는 슬라이드 힌지용 탄성구동체에 관한 것으로, 더욱 자세히 설명하면, 반도체 제조공정에 사용되는 에칭방법을 이용하여 두께가 미세하게 제조되고, 스프링에 의해 탄성을 받는 제 1 바디와 제 2 바디가 동일한 선상에 위치하여 외부로부터 힘을 받는 경우에 유동이 거의 없는 휴대폰에 설치되는 슬라이드 힌지용 탄성구동체에 관한 것이다.
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