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公开(公告)号：KR1020160043450A
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：KR1020140137847
申请日：2014-10-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G06K9/0002 , H01L23/5387 , H01L24/06 , H01L24/26
Abstract: 본발명에따른지문센서패키지는제 1 기판, 상기제 1 기판의일면에실장되며, 적어도하나이상의전극패턴을포함하는센싱부및 상기제 1 기판의타면에상기센싱부에대항하도록페이스업(face-up)으로실장되는반도체칩을포함한다.
Abstract translation: 本发明提供一种指纹传感器封装，其可以体现更精确的电极图案，更有效地提高基于用户的指纹输入的灵敏度，并且将整个封装的厚度减小到更适于便携式使用。 根据本发明的指纹传感器包括：第一基板; 感测单元，其安装在所述第一基板的一个表面上并且包括至少一个电极图案; 以及半导体芯片，其以面朝上的配置安装在第一基板的另一表面上以面对感测单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170105809A
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：KR1020160028928
申请日：2016-03-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/00
CPC classification number: H01L23/3171 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/09 , H01L24/19 , H01L24/33 , H01L24/46 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0231 , H01L2224/0237 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/1434 , H01L2924/1816
Abstract: 본개시는관통홀을갖는프레임, 상기프레임의관통홀내에배치되며전극패드가형성된활성면과상기활성면과마주보는비활성면을갖는전자부품, 상기전자부품의비활성면을덮으며상기관통홀내에서상기프레임과상기전자부품사이를채우는봉합재, 상기전자부품의활성면측에배치되며상기전극패드와전기적으로연결된재배선층, 및상기봉합재표면에형성되며상기봉합재를사이에두고상기전자부품의비활성면과마주보는금속층을포함하는전자부품패키지및 그제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本公开包括具有通孔，设置在框架上的通孔的框架覆盖所述电子部件的惰性表面，具有非活动面的有源表面和有源表面相对的电子部件通过holnae形成的电极垫在 密封材料用于框架和电子部件之间填充，它被设置在所述电子部件的所述有源面一侧的重分布层上形成，并且密封材料表面与放置在密封材料之间的电子部件的电极焊盘电连接 以及一种电子元件封装及其制造方法，该电子元件封装包括面向非活性表面的金属层。
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公开(公告)号：KR1020170104738A
公开(公告)日：2017-09-18
申请号：KR1020160027473
申请日：2016-03-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G01R29/08 , G01R19/165
CPC classification number: H01L23/552 , G01R1/04 , H01L23/49838
Abstract: 본발명의일 실시예에따른전자소자모듈은, 제1 면및 제2 면을가지고서로분리된제1 및제2 도전성부재를포함하는기판과, 기판의제1 면상에서소정의실장공간을제공하며제1 및제2 도전성부재에전기적으로연결되는금속하우징과, 기판의제2 면상에배치되어제1 및제2 도전성부재에전기적으로연결되는제1 및제2 터미널을포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的电子装置模块包括：基板，包括通过第一表面和第二表面彼此分离的第一导电构件和第二导电构件;在基板的第一表面上的第一安装表面; 电连接到第一和第二导电构件的金属壳体，以及设置在基板的第二侧上并电连接到第一和第二导电构件的第一和第二端子。
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公开(公告)号：KR1020140020115A
公开(公告)日：2014-02-18
申请号：KR1020120086753
申请日：2012-08-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: The present invention relates to a semiconductor package and a manufacturing method thereof. The method for manufacturing the semiconductor package comprises a step for forming a plurality of bumps for connecting solder balls on the substrate; a step for spreading solder resist in the remaining area excluding a bump part on the substrate; a step for forming an uneven unit on a solder resist layer; a step for putting a semiconductor component on the solder ball after forming the solder ball on the bumps and connecting the semiconductor component and the substrate by using thermal compression; and a step for molding the solder ball and the semiconductor component on the substrate by using an insulation material. The present invention is provided to inject the insulation material (EMC) into the groove of the uneven unit by using the uneven unit formed between the bumps, thereby preventing delamination on an EMC/SR interface and preventing a short circuit between the bumps by blocking the inflow of the solder ball.
Abstract translation: 半导体封装及其制造方法技术领域本发明涉及半导体封装及其制造方法。 制造半导体封装的方法包括形成用于连接衬底上的焊球的多个凸点的步骤; 在除了基板上的凸块部分之外的剩余区域中铺展焊料抗蚀剂的步骤; 在阻焊层上形成不均匀单元的工序; 在凸块上形成焊球并且通过热压连接半导体部件和基板之后，将半导体部件放置在焊球上的步骤; 以及通过使用绝缘材料在基板上模制焊球和半导体部件的步骤。 本发明提供用于通过使用形成在凸块之间的不均匀单元将绝缘材料（EMC）注入到不均匀单元的凹槽中，从而防止EMC / SR界面上的分层，并通过阻塞来防止凸块之间的短路 焊球的流入。
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公开(公告)号：KR101843249B1
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：KR1020160027473
申请日：2016-03-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G01R29/08 , G01R19/165
CPC classification number: H01L23/552 , G01R1/04 , H01L23/49838 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025
Abstract: 본발명의일 실시예에따른전자소자모듈은, 제1 면및 제2 면을가지고서로분리된제1 및제2 도전성부재를포함하는기판과, 기판의제1 면상에서소정의실장공간을제공하며제1 및제2 도전성부재에전기적으로연결되는금속하우징과, 기판의제2 면상에배치되어제1 및제2 도전성부재에전기적으로연결되는제1 및제2 터미널을포함할수 있다.
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