公开(公告)号：KR1020140125549A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：KR1020130043450

申请日：2013-04-19

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김창기 ,  강철문 ,  김정근 ,  이양제

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

Abstract: 본 발명의 일 실시예는 다층 인쇄회로기판에 관한 것으로서 다수의 회로층과 상기 다수의 회로층 사이에 각각 형성된 절연층 및 상기 절연층을 관통하고, 상기 회로층을 전기적으로 접속하는 이너비아를 포함하며, 상기 이너비아는 랜드를 갖는 층과 내벽도금으로 구성된 층을 포함한다.

Abstract translation: 本发明的一个实施例涉及一种多层印刷电路板，其包括多个电路层，形成在电路层之间的绝缘层和穿过绝缘层并与电路层电连接的内部通孔 。 内部通孔包括具有焊盘的层和具有内壁电镀的层。

公开(公告)号：KR1020140135537A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：KR1020130055964

申请日：2013-05-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 강철문 ,  김기석 ,  강희정

IPC: B41C1/14 ,  H05K3/34

Abstract: 본 발명의 실시예는 마스크에 관한 것으로 피인쇄물의 솔더 도포 영역에 대응되는 개구부를 갖는 마스크 본체; 및 상기 마스크 개구부를 통과하는 솔더의 양을 조절 하기 위하여, 상기 마스크의 본체와 연결되어 홀에 형성된 댐;을 포함할 수 있다.

Abstract translation: 本发明的实施例涉及一种掩模，其包括具有对应于物体的焊料涂覆区域的开口的掩模体; 以及通过与掩模体连接而形成在孔上的坝，以控制进入掩模开口的焊料的量。 根据本发明的实施例的印刷电路板可以预期具有通过在金属掩模开口上形成堤坝来控制焊料的量的效果。 此外，掩模防止焊料被多余的焊料溅射以具有能够形成优化的SMT的优点。