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公开(公告)号：KR1020160120033A
公开(公告)日：2016-10-17
申请号：KR1020150049003
申请日：2015-04-07
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C04B35/10 , C04B35/632
CPC classification number: B32B18/00 , B32B37/06 , B32B2315/02 , C04B2237/343 , C04B2237/58 , G01R1/07378 , G01R31/2601
Abstract: 본발명은알루미나분말과글라스분말를포함하는제 1 LTCC 시트및 는제 2 LTCC 시트(520)를준비하는단계, 상기알루미나시트, 상기제 2 LTCC 시트(520), 상기제 1 LTCC 시트의순서로적층하는단계및 상기적층된시트를소성하는단계를포함하되, 상기제 1 LTCC 시트는상기제 2 LTCC 시트(520)에비하여적은량의글라스분말를포함하는저온동시소성세라믹기판의제조방법을제공하므로, 저온소성세라믹기판전체의글라스함량을낮출수 있게되고, 강도가향상된다.
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公开(公告)号：KR1020160103798A
公开(公告)日：2016-09-02
申请号：KR1020150026627
申请日：2015-02-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H03H9/02047 , H03H9/02023 , H03H9/02031
Abstract: 본발명은세라믹기판, 그의제조방법및 수정진동자패키지에관한것으로, 본발명에따른세라믹기판은제1 세라믹시트, 세라믹층및 제2 세라믹시트가순차적층되고, 상기제2 세라믹시트및 상기세라믹층을관통하는캐비티(cavity)를포함하며, 상기세라믹층은세라믹페이스트가소성되어형성된것을특징으로하며, 상기세라믹층을통해상기제1 세라믹시트와상기제2 세라믹시트간 접합성을향상시켜소성후 기판의박리(delamination) 현상을억제할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种陶瓷基板及其制造方法以及晶体谐振器封装。 根据本发明，陶瓷基板包括：依次堆叠的第一陶瓷片，陶瓷层和第二陶瓷片; 以及穿透第二陶瓷片和陶瓷层的空腔。 当陶瓷膏是塑料时形成陶瓷层，并且通过陶瓷层增加第一陶瓷片和第二陶瓷片之间的连接，以抑制可塑性之后的衬底的分层现象。
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公开(公告)号：KR101642644B1
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：KR1020150015264
申请日：2015-01-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/12 , H01G4/008 , H01G4/1209 , H01G4/30
Abstract: 적층세라믹전자부품의제조방법이제공된다. 이방법은알루미나를모재로하는유전체층및 니켈을포함하는내부전극층이교대로적층된적층구조체를준비하는것, 적층구조체를제 1 수소농도의환원분위기에서 500 ~ 900 ℃의온도까지제 1 승온속도로승온하는가소공정을진행하는것, 적층구조체를제 1 수소농도보다높은제 2 수소농도의환원분위기에서 1,250 ~ 1,400 ℃의온도까지제 1 승온속도보다빠른제 2 승온속도로승온한후, 1,250 ~ 1,400 ℃의온도로유지하여소성공정을진행하는것, 및적층구조체를상온까지제 1 강온속도로강온하는어닐링공정을진행하는것을포함한다.
Abstract translation: 提供了一种制造多层陶瓷电子部件的方法。 该方法包括：制备交替堆叠包括具有氧化铝作为基底金属的介电层的内部电极层和镍的多层结构; 在第一氢浓度的还原气氛中，以第一升温速度进行用于将多层结构的温度升高至500-900℃的温度的增塑方法; 在将多层结构的温度升高到1250-1400℃的温度之后，通过在还原气氛中比第一升温速度快的第二升温速度将1250-1400℃的温度保持在1250-1400℃的温度下进行塑性加工 第二氢浓度高于第一氢浓度; 并且进行用于以第一降温速度将多层结构的温度降低到室温的退火处理。
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